1、电镀铜在光伏设备中的地位优势：电池转换效率的提升和节约银浆成本。电池转换效率的提升和节约银浆成本。
l电镀铜使用设备其一：曝光机——芯碁微装，曝光机就是LDI，在半导体领域叫光刻机，但是比半导体领域的精度低，是微米级而不是纳米级。只要用铜电镀一定有图形转移技术，一定会买曝光机、油墨印刷机等。只要用铜电镀，就绕不开芯碁微装的曝光机，只有曝光机能做图形影像。
铜电镀工艺需经过曝光显影的处理才能镀铜，芯碁微装是A股唯一曝光显影设备公司，与多家主流电池厂商进行合作，目前处于设备验证阶段。预计25年铜电镀工艺应用规模150GW左右，单GW设备价值在0.3-0.4亿元，对应曝光显影市场空间45-60亿元，将为公司带来可观的业绩增量空间
现在隆基和通威在用芯碁微装的曝光机。曝光机的设备价值占电镀铜设备的50-60%，是电镀铜设备中价值量占比最大的环节，每GW价值量估计在3000-5000万，可能达5500万。电镀机包括东威科技、捷得宝等。
东威和芯碁微装的曝光机是配套的，芯碁微装的曝光机是东威的前端，芯碁微装的组合机、曝光机东威做不了，两家公司都是设备供应商，更多的是合作关系。东威除了能做电镀设备，还能做显影机，这个和芯碁微装是竞争关系，但这块价值量不高。
芯碁微装 LDI 设备在电镀铜设备中的成本占比如何？或者说曝光显影方面单 GW 的价值量？
A：可以占到 50%-60%。曝光显影是 PVD 溅射、曝光显影、水平电镀等环节中价值最高的一 个设备，大概占了所有设备价值的 60%。曝光机每 GW 价值应该是 3000-5000 万以上，我的预算是 5500 万。在测试的状态下，我大概看到 60%的客户基本都在考虑芯碁微装的设备
l 银浆降本：除电镀铜外，还包括银包铜、多主栅、激光转印技术
1）银包铜技术：银包铜和电镀铜各有各的优势，但其实原理是一样的，都需要曝光、显影、图形化等环节。如果是采用银包铜，可能镀20微米的银，5微米的铜，是在一条产线上完成的，先镀铜，之后清洗一遍，直接进入到下一道镀银的工序。设备是通用的。理论上异质结如果要发展，电镀的技术是必须的。
2）激光转印技术：做得比较好的是帝尔激光。2021年6月，帝尔激光宣布已完成激光转印量产化技术储备，与下游龙头企业紧密推进产业化进程，如隆基。迈为也有相应设备，2021年4月，迈为公布已经研发完成一种特殊的转移印刷设备，有望节省银浆40-50%。从产品上来看，迈为的设备没有帝尔的设备精度高。激光转印技术可能会有突破。两种技术所应用的环节一样，只是改变了供应方式，不用铜电镀。铜电镀是在所有层面上嫁接一层格栅，激光技术是在原有的基材上直接在表面做出一层格栅网，没有结合力的说法。（注：激光转印技术采用激光图形化扫描，将浆料从柔性透光材料转移至电池表面形成栅线。激光转印可以实现25。
3）多主栅（MBB）技术：多主栅技术是在增加主栅数目的同时减小主栅和细栅宽度，可以实现尽量在不牺牲电池转换效率、增加组件可靠性的同时，降低银浆用量。以M2硅片为例，使用MBB技术可以将银浆耗量从4BB时的50mg降低至200mg/片以下；若使用0BB技术，银浆用量进一步降低至120mg/片
l 东威科技的环节地位：制绒完之后，PVD溅射表面，之后要曝光显影出图形。格栅是方格型，因此把要电镀的线路露出来，把不用的用油墨或者干膜覆盖住，最后再清洗掉。公司的设备就是做这个工序的，今年年底有可能供货隆基。
l 电镀铜和迈为的关系：电镀铜的工序设备总成本是两个亿，而原来丝网印刷的总成本是四个亿。
l 电镀铜和爱旭的关系：爱旭推出了ABC电池，是无银生产的，使用的是激光转移技术，爱旭是最早使用激光转移测试的公司。
n 电镀铜的环保处理方面的问题：三、四线城市电镀工业园的废水处理是17元/吨/天，一、二线城市如深圳、上海周边电镀工业园废水处理费用高达50-60元/吨/天，1台设备1天的用水量是150吨，1GW要3万元。
结论：估值环节
电镀机：东威科技抢跑，罗伯特科从0-1。两家公司都是从半导体设备打造光伏第二增长曲线。
东威科技：PET电镀设备厂商，受益于复合铜箔的加速、电镀铜技术的应用，市值173亿，估值93倍。年底电镀机卖给隆基，有预期差。
罗博特科：市值63亿，第一目标市值：100e。公司铜电镀技术研发积极推进中，目前处于内部测试阶段，预计近期将完成内部测试，后续将交合作客户进行进一步的验证测试，待相应验证均顺利通过后，公司将加快推进该业务领域的量产化进程。公司具备铜电镀在异质结方面量产化技术基础，关键团队成员具备该技术领域成熟项目经验。
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