最近关于半导体的文章我已经发了几篇了，主要就在于跟踪目前的半导体周期，有板块的有个股的，接着还会持续跟踪下去。我主要的观点在于半导体大的需求周期还在下行，但库存周期已经开始短期见底了。
今天的文章主要是从A股半导体3季报里的数据来寻找看看有没一些周期见底的蛛丝马迹。主要参考了天风证券的研报
先看下A股搬到提三季度整体的业绩表现，从之中你也可以得出自己的观点。
A 股半导体 3Q22 营收同比增长 14%，增速相较于 2Q22 下滑。细分板块来看，3Q22 封测 板块营收同比增长 27%，增速环比提升；IC 设计板块营收同比下滑 10%，主要由于 2022 年 三季度的高基数导致；半导体材料板块营收同比增长 30%；半导体设备板块营收同比增长 61%，增速环比提升；半导体制造板块营收同比增长 23%；分立器件板块营收同比下滑 2%。
A股半导体各细分板块营收同步增速
A 股半导体 3Q22 归母净利润同比下滑 12%，设计板块归母净利润同比下滑显著。细分板块来看，3Q22 封测板块归母净利润同比下滑 32%；IC 设计板块归母净利润同比下滑 61%，主要由于 2022 年三季度的高基数导致；半导体材料板块归母净利润同比增长 46%；半导体 设备板块归母净利润同比增长 89%，增速环比提升；半导体制造板块归母净利润同比增长 20%；分立器件板块归母净利润同比下滑 13%。
A 股半导体各细分板块归母净利润同比增速
设计板块毛利率略有下降，体现了三季度 IC 产品的价格压力。细分板块看，三季度封测 板块毛利率达到 11.9%，环比下滑；IC 设计板块毛利率 38.4%，环比下滑；半导体材料板块 毛利率20.3%，环比基本持平；半导体设备板块毛利率41.4%；半导体制造板块毛利率34.1%。
分板块营业收入（亿元）
分板块毛利率
从以上的收入、利润、毛利率三个重要维度都可以看出来，整个半导体板块业绩是实实在在的在下行。但万物皆是周期，上篇文章我们分析过，”全球半导体行业每隔4-5年经历一轮周期。从谷到峰的上行周期通常1-3年时间，从峰到谷的下行周期通常1-2年时间“。
站在现在的节点，我们从半导体三季报当中能否找到一些库存周期见底的蛛丝马迹呢？让我们来看看
1、IC 设计板块归母净利率下降至 21 年以来最低点，是行业周期的底部信号之一。三季度封 测/IC 设计/半导体制造/分立器件板块的归母净利率均环比下滑，其中 IC 设计板块归母净 利率达到 9.2%，2Q22 为 18.6%，环比下滑显著，我们判断归母净利率的下滑是行业底部信 号之一，也体现了三季度部分设计公司主动去库存时降价的销售策略。
2、资产负债表端，半导体设备的合同负债和 IC 设计板块的额存货均创新高，但部分公司相 关数据出现环比下滑，是行业周期底部信号之一。三季度半导设备板块的合同负债达到 260 亿元人民币，持续环比增长；
分板块合同负债
分板块存货
根据 IC Insight 的预测，全球半导体行业有望在 2023 年一季度触底，结合 A 股半导体三季报的情况，半导体库存周期开始有了一点见底的迹象，对于激进的投资者可以考虑开始左侧布局，毕竟股价的表现一般会至少提前业绩半年以上。
总结下目前出现的一些底部信号：
1）部分设计公司开始存货环比下降，设计板块净利润率下降到历史低点附近；
2）晶圆代工厂的产能利用率开始下降；
3）部分设备公司的合同负债环比下降。
但这些信号相对来说还是有点弱，需要持续的跟踪业界的高频数据，有最新的信息我会及时更新出来
最近关于半导体的文章我已经发了几篇了，主要就在于跟踪目前的半导体周期，有板块的有个股的，接着还会持续跟踪下去。我主要的观点在于半导体大的需求周期还在下行，但库存周期已经开始短期见底了。
今天的文章主要是从A股半导体3季报里的数据来寻找看看有没一些周期见底的蛛丝马迹。主要参考了天风证券的研报
先看下A股搬到提三季度整体的业绩表现，从之中你也可以得出自己的观点。
A 股半导体 3Q22 营收同比增长 14%，增速相较于 2Q22 下滑。细分板块来看，3Q22 封测 板块营收同比增长 27%，增速环比提升；IC 设计板块营收同比下滑 10%，主要由于 2022 年 三季度的高基数导致；半导体材料板块营收同比增长 30%；半导体设备板块营收同比增长 61%，增速环比提升；半导体制造板块营收同比增长 23%；分立器件板块营收同比下滑 2%。
A股半导体各细分板块营收同步增速
A 股半导体 3Q22 归母净利润同比下滑 12%，设计板块归母净利润同比下滑显著。细分板块来看，3Q22 封测板块归母净利润同比下滑 32%；IC 设计板块归母净利润同比下滑 61%，主要由于 2022 年三季度的高基数导致；半导体材料板块归母净利润同比增长 46%；半导体 设备板块归母净利润同比增长 89%，增速环比提升；半导体制造板块归母净利润同比增长 20%；分立器件板块归母净利润同比下滑 13%。
A 股半导体各细分板块归母净利润同比增速
设计板块毛利率略有下降，体现了三季度 IC 产品的价格压力。细分板块看，三季度封测 板块毛利率达到 11.9%，环比下滑；IC 设计板块毛利率 38.4%，环比下滑；半导体材料板块 毛利率20.3%，环比基本持平；半导体设备板块毛利率41.4%；半导体制造板块毛利率34.1%。
分板块营业收入（亿元）
分板块毛利率
从以上的收入、利润、毛利率三个重要维度都可以看出来，整个半导体板块业绩是实实在在的在下行。但万物皆是周期，上篇文章我们分析过，”全球半导体行业每隔4-5年经历一轮周期。从谷到峰的上行周期通常1-3年时间，从峰到谷的下行周期通常1-2年时间“。
站在现在的节点，我们从半导体三季报当中能否找到一些库存周期见底的蛛丝马迹呢？让我们来看看
1、IC 设计板块归母净利率下降至 21 年以来最低点，是行业周期的底部信号之一。三季度封 测/IC 设计/半导体制造/分立器件板块的归母净利率均环比下滑，其中 IC 设计板块归母净 利率达到 9.2%，2Q22 为 18.6%，环比下滑显著，我们判断归母净利率的下滑是行业底部信 号之一，也体现了三季度部分设计公司主动去库存时降价的销售策略。
2、资产负债表端，半导体设备的合同负债和 IC 设计板块的额存货均创新高，但部分公司相 关数据出现环比下滑，是行业周期底部信号之一。三季度半导设备板块的合同负债达到 260 亿元人民币，持续环比增长；
分板块合同负债
分板块存货
根据 IC Insight 的预测，全球半导体行业有望在 2023 年一季度触底，结合 A 股半导体三季报的情况，半导体库存周期开始有了一点见底的迹象，对于激进的投资者可以考虑开始左侧布局，毕竟股价的表现一般会至少提前业绩半年以上。
总结下目前出现的一些底部信号：
1）部分设计公司开始存货环比下降，设计板块净利润率下降到历史低点附近；
2）晶圆代工厂的产能利用率开始下降；
3）部分设备公司的合同负债环比下降。
但这些信号相对来说还是有点弱，需要持续的跟踪业界的高频数据，有最新的信息我会及时更新出来
最近关于半导体的文章我已经发了几篇了，主要就在于跟踪目前的半导体周期，有板块的有个股的，接着还会持续跟踪下去。我主要的观点在于半导体大的需求周期还在下行，但库存周期已经开始短期见底了。
今天的文章主要是从A股半导体3季报里的数据来寻找看看有没一些周期见底的蛛丝马迹。主要参考了天风证券的研报
先看下A股搬到提三季度整体的业绩表现，从之中你也可以得出自己的观点。
A 股半导体 3Q22 营收同比增长 14%，增速相较于 2Q22 下滑。细分板块来看，3Q22 封测 板块营收同比增长 27%，增速环比提升；IC 设计板块营收同比下滑 10%，主要由于 2022 年 三季度的高基数导致；半导体材料板块营收同比增长 30%；半导体设备板块营收同比增长 61%，增速环比提升；半导体制造板块营收同比增长 23%；分立器件板块营收同比下滑 2%。
A股半导体各细分板块营收同步增速
A 股半导体 3Q22 归母净利润同比下滑 12%，设计板块归母净利润同比下滑显著。细分板块来看，3Q22 封测板块归母净利润同比下滑 32%；IC 设计板块归母净利润同比下滑 61%，主要由于 2022 年三季度的高基数导致；半导体材料板块归母净利润同比增长 46%；半导体 设备板块归母净利润同比增长 89%，增速环比提升；半导体制造板块归母净利润同比增长 20%；分立器件板块归母净利润同比下滑 13%。
A 股半导体各细分板块归母净利润同比增速
设计板块毛利率略有下降，体现了三季度 IC 产品的价格压力。细分板块看，三季度封测 板块毛利率达到 11.9%，环比下滑；IC 设计板块毛利率 38.4%，环比下滑；半导体材料板块 毛利率20.3%，环比基本持平；半导体设备板块毛利率41.4%；半导体制造板块毛利率34.1%。
分板块营业收入（亿元）
分板块毛利率
从以上的收入、利润、毛利率三个重要维度都可以看出来，整个半导体板块业绩是实实在在的在下行。但万物皆是周期，上篇文章我们分析过，”全球半导体行业每隔4-5年经历一轮周期。从谷到峰的上行周期通常1-3年时间，从峰到谷的下行周期通常1-2年时间“。
站在现在的节点，我们从半导体三季报当中能否找到一些库存周期见底的蛛丝马迹呢？让我们来看看
1、IC 设计板块归母净利率下降至 21 年以来最低点，是行业周期的底部信号之一。三季度封 测/IC 设计/半导体制造/分立器件板块的归母净利率均环比下滑，其中 IC 设计板块归母净 利率达到 9.2%，2Q22 为 18.6%，环比下滑显著，我们判断归母净利率的下滑是行业底部信 号之一，也体现了三季度部分设计公司主动去库存时降价的销售策略。
2、资产负债表端，半导体设备的合同负债和 IC 设计板块的额存货均创新高，但部分公司相 关数据出现环比下滑，是行业周期底部信号之一。三季度半导设备板块的合同负债达到 260 亿元人民币，持续环比增长；
分板块合同负债
分板块存货
根据 IC Insight 的预测，全球半导体行业有望在 2023 年一季度触底，结合 A 股半导体三季报的情况，半导体库存周期开始有了一点见底的迹象，对于激进的投资者可以考虑开始左侧布局，毕竟股价的表现一般会至少提前业绩半年以上。
总结下目前出现的一些底部信号：
1）部分设计公司开始存货环比下降，设计板块净利润率下降到历史低点附近；
2）晶圆代工厂的产能利用率开始下降；
3）部分设备公司的合同负债环比下降。
但这些信号相对来说还是有点弱，需要持续的跟踪业界的高频数据，有最新的信息我会及时更新出来
最近关于半导体的文章我已经发了几篇了，主要就在于跟踪目前的半导体周期，有板块的有个股的，接着还会持续跟踪下去。我主要的观点在于半导体大的需求周期还在下行，但库存周期已经开始短期见底了。
今天的文章主要是从A股半导体3季报里的数据来寻找看看有没一些周期见底的蛛丝马迹。主要参考了天风证券的研报
先看下A股搬到提三季度整体的业绩表现，从之中你也可以得出自己的观点。
A 股半导体 3Q22 营收同比增长 14%，增速相较于 2Q22 下滑。细分板块来看，3Q22 封测 板块营收同比增长 27%，增速环比提升；IC 设计板块营收同比下滑 10%，主要由于 2022 年 三季度的高基数导致；半导体材料板块营收同比增长 30%；半导体设备板块营收同比增长 61%，增速环比提升；半导体制造板块营收同比增长 23%；分立器件板块营收同比下滑 2%。
A股半导体各细分板块营收同步增速
A 股半导体 3Q22 归母净利润同比下滑 12%，设计板块归母净利润同比下滑显著。细分板块来看，3Q22 封测板块归母净利润同比下滑 32%；IC 设计板块归母净利润同比下滑 61%，主要由于 2022 年三季度的高基数导致；半导体材料板块归母净利润同比增长 46%；半导体 设备板块归母净利润同比增长 89%，增速环比提升；半导体制造板块归母净利润同比增长 20%；分立器件板块归母净利润同比下滑 13%。
A 股半导体各细分板块归母净利润同比增速
设计板块毛利率略有下降，体现了三季度 IC 产品的价格压力。细分板块看，三季度封测 板块毛利率达到 11.9%，环比下滑；IC 设计板块毛利率 38.4%，环比下滑；半导体材料板块 毛利率20.3%，环比基本持平；半导体设备板块毛利率41.4%；半导体制造板块毛利率34.1%。
分板块营业收入（亿元）
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从以上的收入、利润、毛利率三个重要维度都可以看出来，整个半导体板块业绩是实实在在的在下行。但万物皆是周期，上篇文章我们分析过，”全球半导体行业每隔4-5年经历一轮周期。从谷到峰的上行周期通常1-3年时间，从峰到谷的下行周期通常1-2年时间“。
站在现在的节点，我们从半导体三季报当中能否找到一些库存周期见底的蛛丝马迹呢？让我们来看看
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2、资产负债表端，半导体设备的合同负债和 IC 设计板块的额存货均创新高，但部分公司相 关数据出现环比下滑，是行业周期底部信号之一。三季度半导设备板块的合同负债达到 260 亿元人民币，持续环比增长；
分板块合同负债
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根据 IC Insight 的预测，全球半导体行业有望在 2023 年一季度触底，结合 A 股半导体三季报的情况，半导体库存周期开始有了一点见底的迹象，对于激进的投资者可以考虑开始左侧布局，毕竟股价的表现一般会至少提前业绩半年以上。
总结下目前出现的一些底部信号：
1）部分设计公司开始存货环比下降，设计板块净利润率下降到历史低点附近；
2）晶圆代工厂的产能利用率开始下降；
3）部分设备公司的合同负债环比下降。
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