芯片概念股
隔离芯片是保障电路安全的模拟信号链产品，属于小而美的优质模拟细分赛道，具备三大成长逻辑：
（1）除工业应用外，新能源趋势下电动车等需求驱动空间扩张机遇；
（2）技术革新趋势下，容耦隔离渗透率提升带来结构性机遇；
（3）国产替代趋势下，本土厂商迎来份额加速提升机遇。
同时隔离芯片相关厂商也布局其他模拟芯片细分赛道，在借助隔离产品切入泛工业大客户供应链后，有望持续导入其他模拟芯片料号，打开更大成长空间。
隔离芯片属于模拟芯片，是信号链领域的细分产品门类，在电气隔离状态下实现信号的耦合传输。
数据信号可以在 AB 两 个区域之间进行传输，同时避免电流在 AB 两个区域之间流通，确保没有实际的电气连接。
在工业、通信、新能源等复杂应用场景下，一个综合的电子系统有众多不同电压等级的子 系统，各子系统数据传输时会产生串扰，且高电压也会导致电路安全问题，因此需要通过 隔离芯片来实现电气隔离并保证信号传输的准确、稳定、可靠。
具体来说，隔离芯片在电 子系统里可实现三类功能：1）安全防护：提升高压电路的安全性，保护电子控制设备和 操作人员安全；2）信息传输：在具有相对较高的电位差的子电路系统之间进行有效通信，即保障强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性；3）抗干扰：去除两个电路之间的接 地环路，阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，防止电气噪声破坏敏感信号，从提升电磁兼容性。
隔离芯片属于保障电路安全的模拟信号链芯片，在电气隔离状态下更好实现信号传输，在电子系统中负责实现安全防护、信息传输、抗干扰等功能，性能评价指标包括传输速率&时延、CMTI（共模瞬态抗干扰能力）、ESD防护等，按品类分为传统光耦隔离器和数字隔离器（包括容耦、磁耦等）。
目前，国内新进厂商选择容耦数字隔离器作为主要发展方向。因为与传统光耦相比，容耦尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广，并拥有更高的可靠性和更长的寿命；与磁耦相比，容耦在抗干扰、成本等方面更有优势。目前容耦技术在隔离芯片领域的渗透率已接近20%。
一般来说，涉及到 1）高电压（强电）和低电压（弱电）之间信号传输，或者 2）AC-DC 或中高电压 DC-DC 电源转换的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证，因此隔离芯片广泛应用于信息通讯、电力电表、工业控制、新能源汽车等各个 领域。
此外，由于隔离芯片是保障电路安全的关键芯片，下游客户采购隔离芯片时对其可靠性的重视程度较高：业内对数字隔离类芯片存在相关的产品认证制度，不同领域所需的 安规认证种类较多，进行安规认证时对产品性能要求高且认证时间较长，取得全球各国、各行业、各目标市场所认可的安规认证已成为隔离芯片行业主要壁垒之一。
因此在电动车、工业等客户领域，模拟芯片厂商可以将隔离芯片作为切入中高端应用场景的“突破口”，强化客户粘性和认可，有助于继续导入其他模拟芯片，打开后续成长空间。
根据Omdia数据，2020年全球隔离芯片市场空间约20~25亿美元。展望未来，电动车、光伏等下游旺盛需求有望为隔离芯片带来长期需求增长机遇。以电动车为例，车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统均需使用隔离芯片。
据统计，一辆电动车平均需要使用50~100颗隔离芯片（含标准数字隔离器以及各类隔离+产品），测算单车价值量约300~400元；照此推算，2022年全球电动车相关隔离芯片需求约30~35亿元，到2025年有望增至80+亿元，对应4年CAGR接近40%。
海欧美日半导体公司在隔离芯片领域起步较早（如安华高、ADI、TI、Silicon Labs等），并长期占据市场主导地位，其中光耦隔离领域代表厂商包括安华高（被博通收购）、飞兆（被安森美收购）、东芝、瑞萨等美日厂商，数字隔离领域TI、Silicon Labs、ADI、安华高（博通）、英飞凌共占全球数字隔离芯片市场的40%-50%份额。
在国产替代背景下，本土厂商积极布局隔离芯片赛道，其中$纳芯微(SH688052)$ 、川土微、荣湃等厂商选择容耦技术路线，已推出丰富的隔离芯片产品矩阵，多项关键技术指标达到或优于国际竞品，部分已成功切入车规市场，本土厂商份额迎来加速提升机遇
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