半导体概念股

【美媒：美日荷已协议禁向华出售芯片设备，预计有关出口限制数月后实施】彭博社引述消息人士指，美国、荷兰及日本官员27日在华盛顿结束会议，三方就限制先进半导体制造设备出口到中国达成协议。报道指，根据协议，荷兰半导体设备制造商阿斯麦将不会出售制造芯片的光刻机给中国企业。日本也会限制尼康、东京电子等公司出口半导体制造设备到中国。美国白宫未有正面回应，只是表示会议讨论了对三方都很重要的议题。而荷兰外交部、日本经济产业省以及尼康都拒绝作出评论，东京电子公司也未有回应。

这两天关于光刻机的小作文非常多，我觉得有必要说明一下：

①duv深紫外光刻机包括arfi（即浸没式arf）、arf和krf三个子类，asml单是arfi光刻机就有四个子型号（2050i、2000i、1980Di和1970Ci），分别对应伪7nm（euv才是真7nm）、14nm、28nm和40nm制程。

②美国商务部bis对华管制的是14nm及以下制程成套设备，因为14和28共用部分设备，所以28nm设备对华出口也受审查。

③如果真像那些小作文写的，荷兰一刀切对华禁售所有arfi甚至arf光刻机，波及的制程可能是7-90nm，远远超过美国制裁范围，荷兰没有动机在美国制裁标准上自行“层层加码”。

但我认为ASML不会搬起石头砸自己的脚，虽然后台金主爸爸都是美国人，我们从ASML公司的股权架构与技术构成就可以知道，ASML本身就是一家美国公司，在光刻机的生产中，ASML采用的是全球产业链分工的模式，但光刻机的核心零部件光源，包含了德国、美国等多个国家，但主要来自于美国的企业。

对于公告的分析猜测

上周五美日荷会议达成了新的共识，具体内容到目前还没有公告，但是我们还是可以做一些大概推测。美举行这次会议的初衷是建立在去年美商务部去年10月7日宣布的禁令的基础上的，我们先来看看其中和晶圆制造直接相关的一栏:
“对中国境内制造特定规格的芯片半导体物项的“设备”设立了新的许可要求。其中中国实体拥有的设备的许可证将适用“推定拒绝”原则，跨国公司拥有的设备将根据具体情况决定。具体限制包括：16nm或14nm或以下的非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；18nm半间距或以下的DRAM内存芯片；128层或以上更多堆叠的nand闪存芯片。”

因为晶圆制造涉及到很多生产设备和材料供应，美很清楚单单依靠自己是很难做到全面限制，所以这次会议要求同盟们一起把限制的红线跟上美的最新要求。这里应该就比较清晰了，比如荷兰阿斯麦这次会议过后，未来对国内中芯华虹等生产逻辑芯片为主的厂家，供应的光刻机的限制标准就会提高到，16nm或14nm或以下的非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET），这个大概率就是这次同盟达成协议的最终标准了。

正常的情况下，这些同盟们是没理由自己这么傻把红线提得比美要求还高，除非是技术上没办法进行处理，光刻机技术方面我也不多说，有比我更懂的朋友也发了详细的帖子，按美国的要求设定的红线精准供应技术处理对于阿斯麦来说应该不成问题，而且这些同盟更多是受迫于强权下，不得不做出的妥协，未来应该会更多想办法打擦边球，当然我们不往这方面想，目前大概限制的红线就是在这里了，实际上去年10月7日后，这个新红线就确定了，只是这次同盟会议过后，荷日的生产设备也会跟上，起到了真正限制的效果。

回到我们很多人关心的中芯身上，最新制裁协议共识后对它的影响有多大？

目前根据中芯最新能拿到的生产进程比例（看下图），FineFET/28nm占比已经提升到18%左右的占比，这是2021年底的数据，2022年可能占比更高，假设占比提升到20%左右，这里面不知道FineFET的占比，但是FineFET大概这就是这次限制主要影响到的地方了。根据公司对四季度的业绩指引，收入环比下降13%-15%，除了部分砍单的预期，应该更大部分是对FineFET被限制后的预期，这里假设中芯FineFET和28nm占比差不多，那么被影响的FineFET大概占比10%，也就未来短期减少的收入是按去年营收计算的10%左右，对净利润的影响会更大一些，毕竟FineFET的毛利会高一些。因为目前确实不清楚荷日方面跟随制裁的具体红线到哪里，假设最悲观的情况下，28nm也被波及了，那么将会有20%占比都可能被影响。

另外，如果制裁涉及到28nm，短期对于中芯来说肯定是一个比较大的冲击，因为规划的几个新厂都涉及到了这个28也nm的进程，但是我们也可以再看看中芯在公告几个新厂的规划，都是说生产线规划在28nm或以上，在最新的天津厂更是标明从180nm到28nm。因为这些扩产都是直接标明强调了28nm这个数字，所以大家都误以为扩产只生产28nm，但实际上还有28nm以上的规划，只是可能本来28nm的计划更多一些。而且中芯方面曾经也表示过，这些生产线都是可以根据需求灵活切换的。所以说假设28nm也不可幸免被禁了，对扩产肯定有影响，但也不等于全部扩产项目都停滞了，只是暂时要转到其他地方竞争了，当然预期的毛利和效益肯定会大打折扣。

之前FineFET和28nm占比的提升，带来了效益的提升，但是短期看来FineFET基本上被断了，28nm需要等待2月份业绩说明会更具体的信息。如果只是FineFET，对于中芯来说还是能勉强接受的，毕竟占比不算太高，而且新扩产的项目都定位在28nm或以上，影响不算大。但是如果连28nm都被波及了，那么可能未来很长的一段时间，中芯要沦为只能和堂弟华虹们争饭吃的局面了。

从最早传出来美希望荷禁止光刻机出口给我们，实际上已经差不多超过一两年的时间，而且美国公布最新的制裁方案也是去年四季度初的时间，另外，这个最新达成协议因为相关法规还有几个月甚至更长的缓冲期，企业为了自己利益肯定会和政府进行沟通尽量延迟，阿斯麦和日本厂家们目前接下来几个季度肯定疯狂优先发货给国内。如果乐观一些估计，实际上中芯也已经为新厂扩产囤下了不少光刻机和其他生产设备和材料。当年华为和当年台积电就背地里进行了最后的疯狂故事，所以华为的存货一直还能撑这么久。所以中芯几个新厂，除了最新的天津厂可能会暂时性延迟外，其他几个应该能或多或少如期进行的。当然，这些都是比较乐观的预期。之前Asml售中光刻机谈判其实已经表露出对抗意愿

据彭博社报道，荷兰外贸与发展合作部长施赖纳马赫尔11月22日告诉议员，在与美国和其他盟国的贸易规则谈判中，荷兰政府将就阿斯麦向中出售芯片设备的问题上，做出自己的决定。

施赖内马赫说：“重要的是，我们要捍卫自己的利益、我们的国家安全，但也要捍卫我们的经济利益。如果我们把它放在欧盟篮子里去与美国谈判，最后结果就是我们得把极深紫外线光刻机交给米国，我们的境况会更糟。”为什么荷兰官员誓死也要维护自己的利益，一切都是因为asml，我们来看看下面一张图就知道怎一回事了。

从图中我们可以看出，asml2025年市场预估从图中我们可以看出，asml2025年的市场目标，低标是70台浸没式duv，190台干式duv。而高标是87台浸没式duv，290台干式duv。其中两款euv的销量没啥变。

为啥euv的销量高低标没变呢，因为这都是满产满销，asml做出来马上被台积电三星英特尔等三大抢走，一台也不会剩。但duv尤其是干式的高低标准则相差一百台之谱，这主要原因就是中国市场。

193nm ArF dry对应的芯片工艺是110～65nm。

193nm ArF+immersion对应的芯片工艺则是45～7nm。

以美bis新规定来看，涉及16nm以下工艺的全部禁止对中销售，工艺能达到7nm的浸没式duv肯定是不能卖给中，所以asml自己的预估浸没式duv的高低标的销量区别不大，这也肯定不是美荷谈判重点。

这次美荷谈判的重点就是193nm ArF dry 光刻机，如果这类型设备也不能卖，对asml来说那差距将达到一百台，40亿美金左右的销售额。2025年该设备能卖290台，如果被限制那就是低标只能卖给非中客户190台，这就是这一次美荷谈判的重点。我们要知道这类型光刻机对应的工艺是65～110nm。

美国想游说盟友，禁止中国110nm以下的所有工艺，而荷兰则希望从45nm开始限制即可，而这对国內芯片产业的影响也是至关重要的，28～110几乎是国內芯片制造需求最大的一个工艺范围。当然荷兰如果被米国拿下，日本的nikon势必也是比照办理，而这只能静待结果了。当然面对40亿美金的销售额，荷兰的到嘴肉，肯定也得紧咬不放，大概率会捍卫自己的利益。

市场怎么看待这个事情，股价怎么走谁都没法预计，有可能是因为先进进程的路短期被彻底封锁后，估值提升受到了压制，甚至继续承受压力，但是目前中芯的估值已经比同为成熟进程为主的同行低很多了，尤其是按资产价值来估值，所以也有可能是因为短期不确定性消除了市场反而更加不悲观了。我们只能尽量把所有可能的事情都想一想，把所有的最悲观的预期都想一想，看能不能在自己承受的范围，看看这个赔率值不值得，然后做出最合适自己的选择。中芯面临得主要问题也不是今天突然出现，只是今天可能变得更加明确而已。

而且上去年3月中芯国际从ASML12亿美金DUV采购合同执行完毕，所以28nm成熟制程的芯片是可以保证的。

另外有报道称，国产90nm光刻机已商用，DUV浸润式光刻机的主要技术也都攻克了，光源、镜头、双工件台都有了。上海微电子正在攻关的28nm的DUV光刻也有望即将交付，同时上海微电子还在进行14nm光刻机的研制与调试。而最先进的EUV光刻机(7nm以下)还没有开始整机立项研发，实现仍需要一段时间，但相关研究已经开展。

整体来看，这次小作文很可能是配合半导体板块拉升的机会，大家不要被烟雾弹所迷惑。重点还是关注国产替代和半导体设备以及年报预喜的个股。

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