射频概念股
前言：昨天有报道说，葛卫东出手射频滤波器，这个产业有何神奇的地方？本篇就和大家梳理下。
本篇目录
1.事件背景
2.认识射频前端
3.细分赛道
4.市场空间
5.行业现状
6.行业前景
7.相关上市公司
8.独家核心提示
PS：重点内容加粗显示，方便加快阅读
一，事件背景
据旷达科技29日公告，包括上海混沌投资（集团）有限公司（下称“混沌投资”）在内的三家机构，按投前估值27.8亿元、合计出资2.2亿元，认缴射频滤波器公司芯投微6013.3049万元新增注册资本。
私募大佬葛卫东出手射频滤波器，射频滤波器究竟是什么呢？我给大家聊一聊。
二，认识射频前端
射频前端是无线通信模块的核心组件，主要市场为手机蜂窝。无线通信模块主要包含天线、射频前端、主芯片三部分，射频前端对信号传输质量至关重要。
射频前端主要由滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四种器件构成，这四种器件 2020 年市场规模占比分别为 47%、32%、13%、8%。
射频前端器件的技术难度从大到小为：滤波器、功率放大器、开关/低噪声放大器。
三，细分赛道
1.滤波器
滤波器主要分为表面声波 SAW 系列（普通 SAW/TC-SAW/TF-SAW）、体声波 BAW 系列（BAW/FBAR/XBAW）、LTCC、IPD 四种。
其中SAW 和 BAW 滤波器高端滤波器，采用半导体工艺，主要应用于 3GHz 以下频段，即 3G/4G/5G 的低频（LB）和中高频（MHB），是目前智能手机的主流滤波器。
LTCC 和 IPD 滤波器的技术难度相对较低，是 5G 主流频段，即超高频（UHB，N77、N79）的主流滤波器方案。而且SAW 和 和 BAW 滤波器工艺壁垒极高，从市场规模看，SAW、BAW 滤波器未来依然是滤波器核心工艺。
近两年国内滤波器厂商的订单规模迅速增长，例如2018-2020 年好达电子收入从 1.65 亿元增长到 3.32 亿元。随着技术差距逐渐缩小，国产厂商份额有望逐步提升。不过国内 SAW 滤波器龙头与海外龙头的技术差距依然较大，国内厂商的技术突破仍需一段时间，目前国内龙头已经拥有了资金和客户支持，技术加速发展，未来份额将逐步提升。
射频概念股
2.功率放大器（PA）
功率放大器主要工艺有 CMOS、GaAs、GaN，过去 GaAs 半导体市场规模较小，所以以 IDM 模式为主。随着市场规模的不断增长以及代工厂工艺技术的成熟，代工模式带来的成本优势逐渐显现，预计未来代工占比会逐渐提升，代工占比逐渐提高，GaAs 代工行业走向成熟。
国内 PA 厂商众多，竞争激烈，目前以 2G/3G/4G PA 为主，例如唯捷创芯、飞骧科技等。由于市场竞争激烈，PA 厂商普遍盈利能力较差，根据唯捷创芯招股书，作为国内 PA 龙头，公司 2019 年净利率仅为 1.39%。2021-2023 年国内 PA 龙头的发展重点是实现 5G PA 及模组的大规模量产。长期来看，随着 PA 龙头陆续上市获得资本实力，未来有望发展滤波器产品，实现滤波器与 PA 产品的融合。
3.开关/LNA
射频开关分为传导开关（Switch）和天线调谐开关（Tuner）两种，随着 5G 渗透率的提升，Switch 和 Tuner 单机用量快速增长，Switch 和 和 Tuner 都以 CMOS-SOI 为主流工艺。
开关行业壁垒相对较低，国内龙头迅速发展。射频开关与 LNA 的技术壁垒相对低于滤波器和 PA，竞争厂商众多。由于模块化趋势，目前过半 Switch 和 LNA 集成在模组之中。而分立式的 Switch 和 LNA 则主要应用在中低端手机中，市场玩家众多。
4.WiFi
手机端 WiFi 射频前端市场主要被村田、Qorvo、Skyworks、NXP 等海外龙头垄断。中国台湾及大陆厂商在路由器 WiFi 射频前端市场占据较高份额，台湾厂商立积电子、中国大陆厂商康希通信分别占中国大陆市场 30%、5%。随着 WiFi6 产品不断起量，海外龙头将发展重心转向高毛利率的 WiFi6 FEM，为其他厂商切入手机 WiFi 市场提供了契机。
四，市场空间
据预测 2024 年射频前端市场空间达 273 亿美元，20-24 年 年 CAGR 达到 16%。
上一轮射频前端市场起步起始于 4G 时代，全网通需求使得覆盖频段数大幅增加，常用频段数由 3G时代约 10 个频段提升至 4G 时代约 40 个频段，大幅拉动射频前端增长，市场价值 2012-2019年 CAGR 高达 15%2020 年 5G 时代正式开启，预计 2024 年射频前端市场空间将达到273 亿美元，2020-2024 年 CAGR 达 16%，其中增量主要来自 5G 新增频段，为 113 亿美元。
五，行业现状
1.射频前端有设计和工艺两层壁垒
1）设计壁垒
广义上来说，射频前端属于模拟器件，在设计过程中涉及大量 know-how，不同频段的产品需要大量时间研发和调试。同时射频前端的产品种类繁多，不同器件之间差异很大，比如滤波器分为 SAW 滤波器、BAW 滤波器、LTCC 滤波器等，PA 工艺分为 CMOS、GaAs 等，开关分为 SOI、SiGe 等，种类繁多，为国内厂商形成完整产品带来很高的壁垒。
2）工艺壁垒
一方面，射频前端器件性能需要设计与工艺紧密结合，工程师对工艺的深刻理解对产品品质至关重要。另一方面，滤波器采用特殊工艺，下游代工业并不成熟；PA 与开关采用化合物半导体、SOI 工艺，虽然下游代工业比较成熟，但是产能比较有限，特殊时期可能面临产能不足问题。
2.5G模组难度相比4G下滑
滤波器是射频前端模组的关键器件， 4G频段使用的滤波器壁垒极高，主要使用 SAW 滤波器、BAW 滤波器，主流厂商采用 IDM模式封锁设计和工艺，因此技术难度很大，其他器件的工艺与技术与4G几乎相同。5G PA 与 4G PA 一样采取GaAs工艺，5G与4G开关/LNA 都以 SOI 为主流工艺，5G 主集收发模组以 PA 为核心，不再采用高难度的 SAW、BAW滤波器，5G 分集接收模组以 Switch、LNA 为核心，同样不再采用 SAW滤波器，因此5G滤波器难度降低。
3.射频前端市场集中度高
射频前端技术壁垒极高，目前主要被美国四大巨头-Skyworks、Broadcom、Qorvo、高通，日本厂商村田所垄断，海外巨头为形成 模组 能力，2015-2016 年 加速并购重组。2015-2016 年全球半导体行业出现并购潮，根据 ICInsights 数据统计，2015 年并购协议总金额达到 1073.8 亿美元，2016 年并购协议总金额达到 593.8 亿美元，而2010-2015 年合计并购金额只有 126 亿美元。
六，行业前景
1.5G、WiFi6驱动射频前端量价齐升
2020-2025 年手机端 Sub 6GHz 及毫米波渗透率持续提升，新增频段及高频化驱动射频前端器件用量增长、性能提升。5G 全球新增授权频段数量多达 50+，传输带宽对相对 4G 变宽。5G 手机最直观的变化是支持新的频段，且频率更高、传输带宽更宽，从而提升数据传输速率。据测算，到 2020 年 5G 授权频段数量新增到 50 个左右，全球 2G/3G/4G/5G 网络合计支持的频段达到 90个以上。
2020-2025 年手机及路由器端 WiFi6 渗透率不断提升WiFi 是射频前端的重要战场之一。WiFi6 最高支持的通道数量从 WiFi5 的 8 通道提升到12通道，驱动路由器 WiFi FEM平均用量从4 颗提升到6颗。此外WiFi 技术升级驱动全球器路由器 WiFi FEM 市场不断增长从，预计从 2020 年 8 亿美元提升到 2025 年 18 亿美元 。WiFi6 驱动手机射频前端用量增长，同时对模组化程度、PA 性能提出更高的要求。
2.多因素驱动国产替代加速
国内射频前端厂商众多， 三大因素驱动国产替代机会崛起：
射频前端的前期投入很大，产线建设、研发投入金额高，2019 年科创板推出为射频前端厂商 带来密集融资潮；
5G 渗透率提升期，射频前端用量提升，海外龙头将重心转向高价值模组及器件，为国内厂商进军低端器件带来好时机；
4G 大多采用SAW/TC-SAW/BAW 滤波器，而 5G 的 N77、N78、N79 频段滤波器主流工艺将是难度更低的 LTCC/IPD，国内有几十家厂商具备生产能力，国内很多厂商目前已具备 5G 模组生产能力。例如卓胜微的 5G 接收端模组 LFEM 已经大规模量产。
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