HJT概念股
近期铜电镀金属化环节信息更新较多，我们重点提示以下观点：（1）过去金属化的量产难度实际大于图形化的量产难度;（2）铜电镀对于HJT的意义在于提效而非降本;（3）铜电镀成熟后将成为HJT整线设备竞争中新的关键要素。
金属化环节及国电投近期进展更新：
东威科技：1月30日公告与国电投就铜栅线异质结电池垂直连续电镀解决方案开发及后续业务合作事宜，签订《战略框架合作协议》，23年7月向国电投提供一台样机铜电镀设备用于中试线验证，并承诺uptime 实现95%。公司当前垂直连续电镀设备产能已达到8000片/小时，600MW线对应的电镀设备产能约7200片/小时，公司设备若验证通过预计将较快导入量产。
罗博特科：1月31日公告与国电投就铜栅线异质结电池 VDI 电镀解决方案和其他光伏高效电池、组件设备，分阶段开展全面战略合作。该铜电镀技术方案有别于传统垂直升降式电镀、垂直连续电镀、水平电镀，为公司首创，且首次提出“可以帮助用户实现铜栅线异质结电池技术规模化生产”，解决工艺可行性问题。 国电投1月1日在龙港市举行5GW高效异质结电池及组件生产基地项目开工仪式，总投资超50亿元，计划于2023年9月完成一期竣工。国电投前期江西100MW铜电镀产线使用的为香港PAL公司的电镀设备，与东威科技的垂直连续电镀设备类似，且根据公司公告，东威科技与罗博特科当前电镀设备从产能上看均已具备量产价值，下半年中试线验证实际为量产设备的中试验证，若验证通过有望于24年导入量产。
关于过去铜电镀量产的难度：金属化 > 图形化
铜电镀分为有种子层的镀铜和无种子层的镀铜，无种子层主要是迈为和sundrive在联合推进，有种子层的路线包括PVD镀种子层、图形化和金属化三个工艺环节。PVD镀种子层相对成熟，过去图形化和金属化均存在设备产能问题，但图形化是精度或栅线宽度可达标，即具有工艺可行性，问题在于怎样低成本实现大产能；而金属化无论是水平还是垂直连续都是良率或自动化还不达标，即第一步工艺可行性就不合格。国电投是国内较早建成100MW铜电镀产线的，对铜电镀工艺理解较深，本次金属化的可行性验证通过具有重要意义，接下来问题是验证中试和量产中的设备稳定性。
关于铜电镀对于HJT的意义
提效 而不是 降本 同样作为新技术，铜电镀的对标对象为0BB+银包铜，且对标时间需同样取远期时间。若铜电镀可成熟量产后，金属化成本约为0.06元/W（掩膜0.03、电镀液0.02、设备折旧0.01），0BB+银包铜（背面细栅，50%银含），金属化成本也为0.06元/W，即铜电镀与银包铜的远期成本持平。若银包铜可导入30%银含的浆料或可在正面细栅继续导入，成本将低于铜电镀，但预计有效率折损。因此，铜电镀对于HJT的意义，主要在于效率0.2%-0.3%的提升（来自于浆料电阻下降和栅线宽度变细）。
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关于铜电镀对HJT整线设备的影响
将成为新的关键竞争要素 当前金属化环节主要为丝印，从第一性原理来看，铜电镀相对更适合HJT，若银浆维持当前水平或继续上涨，成熟的铜电镀技术相对成熟的丝印技术预计将存在电池效率的优势。当前各家HJT设备企业在铜电镀的布局进度存在一定差异，在HJT设备整线竞争、以及清洗制绒、PECVD、PVD技术迭代放缓的逻辑下，铜电镀将成为HJT设备整线竞争中新的关键要素。
投资思路梳理
我们认为新技术投资一般分为两个阶段，阶段一是验证该新技术的工艺可行性和量产经济性，两点需同时满足，这个阶段的分歧点在于该新技术能量产并成为主流的概率，阶段二是以上两点验证通过后该新技术开始在量产中放量，渗透率提升，该阶段大家对远期市场空间分歧不大，分歧点可能在于节奏，一是新型电池如HJT扩产的节奏，二是新技术导入的节奏，复盘各个新技术的发展历史，新技术成熟后一般会在半年到一年内迅速成为主流，映射到股价的窗口时间会更短。
综上，我们认为23年铜电镀主要仍处于阶段一的阶段，核心变量是24年量产预期和细分技术路线成为主流的概率，24年将进入到阶段二，HJT扩产节奏上预计23年50-60GW，24年100GW，铜电镀导入节奏预计24年10%-20%，真正放量成为主流可能在25年底左右。
推荐标的
金属化环节重点推荐
【罗博特科】（关注国电投23年下半年验证结果，电镀机5000万/gw，弹性较大，预计23年1.2亿，对应57X）；
【东威科技】（关注国电投23年下半年验证结果，预计23年4亿，对应49X）； 图形化环节重点推荐
【芯碁微装】（LDI方式，当前设备产能6000片/h，23年验证产能提升和降本进度，预计23年2.3亿，对应53X）；
【迈为股份】（投影方式，关注23年验证结果，预计23年15亿，对应49X）。
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