半导体材料概念股
前几日，美、日、荷达成协议，组建“芯片制裁联盟”，其中包含了ASML公司和日本尼康等，对中国芯片行业进一步进行封锁，之前的重点是光刻机以及台积电代工的封锁，现在拉拢日韩，开始从材料端进行打压，而在芯片制造环节，我认为材料远重要于设备。在我国未被封锁之前，其实已经购入大量的半导体设备，即使现在无法继续购买，再使用五年十年是不成问题的，未来可能国产设备已经能赶上了，而我国半导体材料国产化率极低，主要依靠进口，不同于设备而言可以使用多年，材料用完了就彻底无法制造了，而我国半导体材料主要进口大国就是日韩，所以这次美国新的制裁联盟，将直接影响我国芯片行业的发展，影响远大于设备制裁。今天主要聊一下光刻胶。
一、基本知识
光刻胶是半导体制造光刻工艺的关键材料。光刻胶为利用光化学反应进行微细加工图形转移的媒体，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要成分组成的对光敏感的感光材料，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作，是微细加工技术的关键性材料。光刻胶按照用途主要分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶和PCB 光刻胶三类。不同品类半导体用光刻胶应用于不同制程节点。光刻胶根据对应波长，主要品类分为紫外光谱（300-450nm）、g-line（436nm）、i-line（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）和 EUV（13.5nm）。目前 g-line、i-line 广泛应用于0.5um以上和0.5-0.35um 制程，KrF 多应用于 0.25-0.13um，ArF 应用于130-7nm，EUV应用于7nm 及以下。
二、市场前景
全球光刻胶市场与国内光刻胶市场稳定扩增。根据reportlinker 数据，2021 年市场规模约92 亿美元，预计2026年将达到 123 亿美元，2019-2026 年 CAGR 值为 5.9%。根据中商情报网数据，2017年中国光刻胶市场规模为 58.7 亿元，2021 年中国光刻胶市场规模为93.3亿元，预计 2022 年达到 98.7 亿元，2017-2022CAGR 值为10.9%，保持稳定增长，而从数据上看我国光刻胶市场增速远高于全球增速，在我国属于高景气叠加国产替代双逻辑。
从细分上看，出货量 EUV 光刻胶 CAGR 增速最快，KrF、ArFi 保持高增速。根据TECHCET数据，2020-2025 年CAGR 中，EUV光刻胶增速最高为 51.8%，KrF、ArFi 分别为 8.5%和 6.5%，g&i line、ArF 增速为2%、1.8%。
三、国产替代现状
国内光刻胶生产集中于 PCB 光刻胶，半导体光刻胶和平板显示光刻胶具有广阔的国产替代空间。根据 Research in China 数据，全球光刻胶市场三大组成部分是半导体光刻胶、平板显示光刻胶和 PCB 光刻胶，市场份额分别为23.3%、25.9%和23.6%。半导体光刻胶在三者中是技术难度相对高、成长性好的细分市场。目前我国半导体光刻胶和平板显示光刻胶制造能力仍较弱，只占整体生产结构的2%和3%，主要生产技术水平较低的 PCB 用光刻胶，占整体生产结构中的94%，半导体光刻胶及面板光刻胶国产替代空间广阔。
2022-2025 年是国内晶圆厂产线投产期，外部压力增大，国产光刻胶进入认证窗口。受益于5G 通讯、新能源汽车等行业快速发展，半导体行业进入迅速扩张期。据SEMI 统计，预计至2024年底，中国国内将建立 31 座大型晶圆厂，主要集中于成熟制程，随着晶圆厂产线投产，光刻胶验证进入导入期。
同时，光刻胶配套材料市场规模不断提升。在光刻胶使用过程中，光刻胶配套材料是光刻胶使用过程中不可或缺的一部分。包括稀释剂、显影液、漂洗液、蚀刻液、去胶液等，主要采用基础化工原料，包括氢氟酸、异丙醇、硝酸、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵、无水乙醇、双氧水、硫酸、氢氧化钠等制造。根据SEMI 数据，全球半导体光刻胶配套材料市场规模稳步增长，2016 年为19.1 亿美元，2021年达到了 32.3 亿美元，CAGR 为 11.1%。
四、投资方向
国内知名光刻胶企业包括南大光电、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳等，但实力都是比较一般，目前没有很出色的企业，所以如果想进行投资，最好寻找其他业务比较强势而且业务涉及光刻胶的企业进行投资。由于我国光刻胶产业起步较晚，目前市场份额占比较低，未来仍有很大的空间，但这个空间能够提升多少，还得看各大企业的努力了，投资的是中国芯片强国梦想，但不得不承认我们的起点太低，进步太慢，将概念转化为现实的时间无法确定，可能是明天，也可能是十年后，所以不确定性较高，但因为光刻胶国产替代迫在眉睫，未来是否有特别强力的政策支持，可以拭目以待，赛道是好赛道，未来有未来，就看怎么实现了。
半导体材料概念股
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