看起来是老美已经按照既定计划，全面封锁先进制程，打压中国的发展，并且以中国为靶子，吸引芯片制造业回流美国，今天老李就来谈一谈老美逆全球化的代价是什么。

我们都知道，美国的芯片法案，就是建立在高端芯片制造业回流美国的基础之上，试图将高端先进制程锁死在美利坚，简单粗暴的让老美收割全世界，那现在这事儿怎么样了呢？

台积电在美建厂是否划算

在上个月的财报电话会议上，台积电表示，受人力开支、许可证、合规性和通货膨胀的影响，美国的建设成本可能至少是台湾的4倍。

本来是你侬我侬浓情蜜意的商业入驻，现在一算账，本来规划120亿刀建个厂子，最后一算账，400亿高高的。老美当地的包工头在做工程报价时，价格是台当地的十倍以上，台积电像极了去旅游被宰客的大冤种，但毕竟糕已经切下来了，厂子肯定是要建的。

这只是建设成本，建厂，说白了只是个店面装修费，一次性的，但工厂本质是生产资料，最终是要运转起来赚钱的，真实的情况如何呢？根据台积电财务部门的估计，在美国生产芯片的成本可能是台湾工厂的4到5倍，隔着屏幕都能感受台积电原地螺旋起飞，我们来展开讲讲为什么。

逆全球化就是贸易保护，本质目的就是和当年的锁国是一样的，只不过现在只锁特定行业，就比如芯片这种高端制程，老美是想通过这种暴力手段强行阻断中国与前沿技术的有效交流，增加中国追赶的成本，但是实际上，老美的这个损人利己的算盘，太短视了，最终只有反噬自己。

全球化几十年的底子，先进者先富，经历了冷战后，老美成为世界上唯一的超级大国，自然享有一些特权，甚至一些霸权，造就了以美元为锚的全球贸易体系，虽然我们看到美国的贫富差距在加大，但放在全球，由于美元的购买力强，大多数美国人民是很富有的，在全球化的进程中，老美有意挑挑拣拣的，把一些脏活累活分出去，能用脑子的尽量不动手，所以现在美国产业空心化是老美自己选择的结果。

好了，现在老美看我们追近了点，都根本谈不上威胁的情况下，现在老美又想把制造业回流过来，代价是什么？我们先看看为了配合老美演出，老美的所谓盟友们，要付出多大代价。

台积电美国增加成本的主要有三类：人员、监管和知识，我们一个个来讲，在美国，软件工程师的工资中位数高出台湾地区3倍，雇主承担的医疗、保险和退休金等社保支出则高出25-30%，人贵，这是其一。第二，进入美国，就要接受无数的法律监管，对于这样的大项目，监管的政府机构极多，可能连九通一平都费劲，更别提运输网络了，哪件都要钱开道，还不一定能批。

最后就是成本最高的，知识，这个是最难解决的，我们知道老美的人才是比较两极分化的，也跟美国的产业结构相关，高端人才搞科技、研发、金融的瞧不上，而纯低技能服务行业准入门槛又太高，很尬，有多尬呢，根据德勤和制造业研究所的研究显示，2030年之前，这类高级技工的缺口是210万人，而且就这样的半路出家的，就因为是本地人，待遇还要远高于台本地。

而且，再加一条，本来说的芯片法案的补贴，现在都不一定能落到台积电的手上。

为了你周树人，苦了鲁迅了，这样搞下去，最终的结果是什么呢，台积电想好了，要通过加价来对增加的成本进行补偿，而且主要针对你美国的客户，比如苹果、英伟达、AMD，好了，绕了一大圈，最后老美还是把自己绕进去了，相当于费那么大劲儿，提高了成本，最后谁来买单呢，还嫌1万多的手机不够贵吗？什么档次。

联发科积极抢单中

中国台湾四大芯片代工厂都积极在中国大陆扩张晶圆厂，并且还主动降低芯片代工价格一成到两成，显示出中国台湾的芯片企业已认清了现实，在如今环境下只有中国大陆的芯片企业可以提供更多芯片订单。

全球芯片市场产能过剩严重，随着三星的降价，中国台湾的三家芯片代工企业联电、力积电、世界先进迅速跟进降价一成到两成，芯片库存激增，无奈之下美国芯片已连连缩减订单。

从2022年Q4以来美国的Intel、美光等都公布了亏损的业绩，NVIDIA、AMD、高通的业绩出现衰退，市值腰斩，凸显出美国芯片的颓势，面对着如此窘境，美国芯片终于认识到了中国市场的重要性，纷纷为中国市场定制芯片，绕开美国的芯片限制。

在手机芯片市场尤为明显，由于美国的做法，中国手机大举减少了对高通芯片的采用比例，导致高通失去了手机芯片市场的霸主地位；中国手机增加了联发科的采用比例，推动联发科从2020年开始成为全球手机芯片市场的老大，至今已连续3年，凭借41.2%的市场占有率，成功打破了美国高通的不败神话，以绝对的市场占比优势，成功拿下了全球第一的宝座，而这也是中国企业第一次，在芯片的领域超越美国。

除了手机行业之外，中国诸多行业都在减少美国芯片的采购量，2022年中国采购的芯片更是减少了970亿颗芯片，中国减少采购芯片，对占有全球芯片市场近五成份额的美国芯片造成了巨大的冲击，这是美国芯片不断减少订单的主要原因。

联发科连续十个月霸榜次旗舰手机性能榜

去年以来，天玑8000系列获得了广泛的市场认可，出色的性能和能效等让终端厂商纷纷选择搭载，推出的各类差异化智能手机产品，赢得用户普遍好评。

自天玑8000系列芯片发布以来，搭载天玑8000系列的手机便次次“榜上有名”，到今年2月已经“十连霸”，次旗舰榜单只有天玑。纵观去年市场，天玑8100一经推出便获得了市场的普遍认可，被网友和厂商盛赞为一代“神U”。去年年底联发科推出新一代“神U”天玑8200，在延续天玑8100高性能、高能效优势的基础上，进一步优化了影像、游戏等细分场景的用户体验。

最后的最后，结果只能是降低美国产品在全球的吸引力，伤害的还是美国本土的企业。老美说了，这么多年，花了这么多钱，养肥了这么多人，不就留着今天用的吗。那咱们最后看看，到底结果怎样，我们搞自己的攻坚，看戏。

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