近期，人工智能(Al)进入全面扩散阶段。2023年3月15日凌晨，OpenAl发布了GPT模型的GPT-4版本，比早先使用的ChatGPT的GPT-3.5内核有了重大突破。3月16日，百度宣布文心一言正式发布，微软也正式发布Microsoft365Copilot。3月21日，英伟达发布ChatGPT专用GPU(图形处理单元)，在硬件上取得了较大突破。硬件基础设施成为发展基石，要求AI算力配套升级。在此背景下，计算材料技术有望升级，如半导体材料、高频PCB等。同时，温控需求也将被逐步放大，相关化工材料公司有望充分受益。
计算材料:提升算力，需求增加
Al发展或将带来底层算力需求，服务器作为算力核心，相关硬件需要更上台阶，其中包括CPU/GPU芯片、PCB板、各种电路元件等。
半导体材料: 英伟达发布ChatGPT专用GPU(图形处理单元)，处理速度优化较大。GPU/芯片制造和封测的每一个环节几乎都离不开半导体材料的应用。我们认为在AI芯片发展之下，相关半导体材料受益明显，包括:半导体硅片、电子气体湿电子化学品，抛光材料前驱体，光刻胶等。
PCB材料 :PCB是电子工业的重要部件，以实现电路中各元件之间的电气连接，服务器中的主板、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分均需要用到PCB，算力革命在提升了PCB用量的同时，推动着PCB向高频高速发展。相关PCB材料受益明显，包括:硅微粉、电子级树脂材料、次磷酸钠等。
电子元件材料 :AI市场爆发，算力需求提升，将促进上游元件电子元件需求增加。相关电子元件材料受益明显，主要包括MLCC粉体等。
热管理材料 :算力提升，散热需求增加温控系统是影响数据中心PUE的关键因素，液冷是未来发展趋势。AI算力升级产热量加大，温控系统需求不断上升。数据中心冷却液:液冷技术成为解决数据中心散热难题的有效方案。氟化液作为液冷技术的关键材料，拥有优异的热传导性能。算力增加的背景下，液冷需求也将增长。
有机硅导热材料 :导热硅胶片可填充于发热器件和散热片或金属底座之间，导热硅脂可填充在电子组件和散热片之间，能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫，拥有良好导热性能。
投资建议:建议关注AI化工材料相关投资机会
AI发展如火如荼，算力需求有望提升，配套硬件有望升级上量，温控需求有望放大，建议关注相关公司: 东材科技(PCB树脂)、联瑞新材(硅微粉)、巨化股份(冷却液)、永和股份(冷却液)、彤程新材(光刻胶)、昊华科技(电子特气)、兴发集团(湿电子化学品)、国瓷材料(MLCC粉体) 。
风险提示
1、AI行业发展不及预期:
2、技术突破不及预期。
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