最近半导体前道设备业绩不错：

1、 北方华创：国产半导体设备龙头，今年以来可统计的中标数目已超过去年全年大半。

2、 拓荆科技：2月26日晚发布2022年业绩快报。2022年，公司共实现营业总收入17.06亿元，同比增长125.02%；实现归属于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比增长438.09%；基本每股收益3.18元。

3、 芯源微：公司全年实现营业收入13.85亿元，同比增长67.12%，归属于上市公司股东的净利润（以下简称“净利润”）1.97亿元，同比增长约1.55倍。。公司涂胶显影突破、清洗加速导入，国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的龙头公司。公司集成电路前道晶圆加工领域产品收入实现快速放量，同时保持小尺寸及集成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长。

4、 中微公司，刻蚀龙头，等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户产线2022年实现营业收入47.40亿元，较上年同期增长52.50%，再创历史新高。公司2022年新签订单金额约63.2亿元，较2021年增加约21.9亿元，同比增加约53.0%，订单销售比达到1.33

后道封测设备的代表

耐科装备(SH688419)、华峰测控(SH688200)、长川科技(SZ300604)

耐科装备，封装设备的代表，封装就是把芯片用塑封包起来，因为芯片比较脆弱，所以需要封装起来，一是保护作用，二是保持与电路的连接。

长川科技和华峰测控，是测试设备的代表，当然还有一个新股金海通。测试过程贯穿芯片的开始到结束，因为需要经过大量的测试，确保芯片的可靠性和安全性，不然一个消费电子设备或者汽车电子设备，用着就出问题就很难受了。

后道设备，并不是很多人说的没啥空间了，一个很简单的逻辑，前道设备大量替代，受益于半导体底部反转周期，难道芯片做出来之后放仓库吃土嘛，必然要经过封装和测试的环节。

而且后道设备和前道设备不一样的地方在于，有chiplet等先进封装的增量。

简单说chiplet

Chiplet(芯粒)模式兼具设计弹性、成本节省、加速上市等优势。据 TF SECURITIES 预计，2024 年 Chiplet 的市场规模将达到 58 亿美元，2035 年则会超过 570 亿美元，Chiplet 的全球市场规模将迎来快速增长。国内芯原股份随着 2020 年登陆科创板，公司通过 Chiplet 布局，形成 IP 芯片化/芯片平台化/平台 生态化的核心战略落地，将成为公司未来的核心成长动力。国内 Chiplet 相关公司有芯原股份、通富微电、长电科技等。

就是降低芯片制造的复杂程度，一是把集成度过于复杂的SOC系统级芯片拆解为多个小chip，大幅提升良率，降低设计成本。二是把偏中端的芯片，通过2.5D和3D等先进封装，达到偏中高端的效果，典型的代表是4月8日上午，在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科正式发布了龙芯3D5000处理器，首次使用芯粒（chiplet）技术将2个龙芯3C5000封装在一起，做到了32核。性能方面，龙芯3D5000双精度浮点性能可达1TFLOPS（1万亿次），是典型Arm核心性能的4倍。该芯片将用于满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。

Chiplet通过1）同构扩展提升晶体管数量，算力成倍提升；2）异构集成大算力芯片，算力指数级提升，两大方案助力算力成倍，乃至指数级提升，是AIGC时代下不可或缺的技术。

Chiplet等先进封装技术的发展，会大幅提高封测设备的使用量，很简单的逻辑，芯片chip化，会带来更多的封装和测试需求。

重点说一下长川科技

旗下长奕科技的主要经营性资产为 EXIS。EXIS 主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，其核心产品为转塔式分选机。

分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

EXIS 专注细分领域的发展，围绕转塔式分选机细分领域，深耕细作，依托其细分领域技术储备和经验积累，以其快速响应速度和定制化服务等优势，以性价比占领市场份额。EXIS 的下游客户包括博通（Broadcom）、芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、比亚迪半导体等知名半导体公司，以及联合科技（UTAC）、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。

1、机构推：周末进门路演的观点，目前的半导体行情可能外延至后道和零部件

2、基本面：23年受益模拟测试机回升+数字测试机高增+新品拉动，收入有望实现约40%以上增长，利润增速有望更高

1）22年公司数字测试机实现批量出货，营收预计在8亿以上，23年数字测试机有望实现高增。功率+模拟测试机同比有望高增，或接近翻倍体量。

2）其他产品方面，三温分选机、重力式分选机有望同比高速增长，平移式分选机同样有望实现约50%增长

3）大客户收入今年H2有望保持快速增长，预计后续每年都有望有一个比较大幅度的产能提升支持大客户需求

4）下游端我国头部IDM及封测厂capex预计仍处较积极状态，有望带动公司订单持续增长头部封测厂23Q1稼动率或见底，有望逐季度改善，capex端如长电科技预计2023年资本开支65亿元较2022年有双位数增长，特定客户预计H2有新需求，有望带动公司订单+业绩持续增长

半导体后道设备的空间，不会比前道设备差

所以，半导体后道设备的空间，不会比前道设备差，而且，深度受益封测技术的发展。

都知道前道设备受益于中芯国际、华润微等晶圆厂的扩产，难道封测设备，就不受益于封测厂通富微电、长电科技、甬矽电子等一众封测厂的扩产嘛，而且封测是我们为数不多能够在世界级舞台和日月光这样的巨头竞争的领域，那还不得赶紧撸起袖子加油干啊。

长电科技维持2023年资本开支景气，甬矽电子直接砸下120亿的资本开支，还有一大批在路上，封测设备咋可能不景气嘛。

对于半导体后道来说，是封测技术已经跻身世界前列，不是封测设备已经牛X到不需要国产替代了。

后道设备，无须担心，最终涨幅，也不会比前道设备差的。

我会在 公众号：海涵财经 每天更新最新的数字经济、ChatGPT、AI算力、CPO/硅光芯片、大数据、6G卫星、数据要素、医疗新基建、一体化压铸、 汽车智能化，激光雷达，HUD，车规芯片，空气悬挂、L3级智能驾驶、PET铜箔，纳电池，800V高压，光伏HJT、TOPCON、钙钛矿、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB电池、4680电池、工业母机、海风柔直高压、新能源车高压快充、高镍三元、碳纤维、PET铝箔、PET铜箔、空气源热泵、新材料、中药创新药、中药配方颗粒、乡村振兴、锂矿、钒液流电池、钠离子电池、分布式储能、集中式储能、抗原检测等最新题材热点挖掘，未来属于高预期差的结构性市场，把握核心赛道以及个股的内在价值逻辑预期差才是根本所在。

— END —

先赞后看，养成习惯

免责声明：图片、数据来源于网络，转载仅用做交流学习，如有版权问题请联系作者删除