一，液冷的逻辑被市场认可
4月26日，液冷题材走出逼空行情，曙光数创业绩超预期直接拉升30cm，高澜股份20cm封板。追进去的网宿科技也一度拉升至+19点，板块强势无比。
液冷从最早被市场少数人提出来，
再到浪潮All in液冷，
再到液冷股业绩的爆发，
今日，液冷已经正式被市场认可！
这只是刚刚开始，一个比光模块还要大的市场，看市场如何演绎了。
二，催化液冷的逻辑分析
虽然液冷相关标的已经飙升了50%+的涨幅，但是仍值得研究，这是产业趋势下的黄金赛道。
先说催化液冷的两个核心逻辑：
（1）政策端：
21年11月，《贯彻落实碳达峰碳中和目标要求推动数据中心和5G等新型基础设施绿色高质量发展实施方案》提出，全国新建大型、超大型数据中心平均用电效率降至1.3以下，全国中心节点进一步降至1.25以下，绿色低碳水平达到4A以上。
双碳和液冷又什么关系，因为数据中心能耗中散热占了43%，所以需要更节能的散热手段。
（2）算力产业端：
算力提升的背后，芯片必须具备更高计算效率，在更短时间内完成更多运算，因而必然伴随芯片能耗的加大：ODCC《冷板式液冷服务器可靠性白皮书》信息，2022年Intel第四代服务器处理器单CPU功耗已突破350瓦，英伟达单GPU芯片功耗突破700瓦，AI集群算力密度普遍达到50kW/柜。
芯片工作温度会显著影响性能，功率密度的增加使芯片的热流密度显著升高使芯片温度升高。传统芯片中，用于冷却的体积占98%，只有2%用于计算运行，但是依然很难解决现在存在的散热问题，随着芯片性能的持续快速提升，散热问题将愈加突出。
总之，算力的不断提高是液冷发展的产业逻辑，功耗提升如果不用更好的散热手段芯片工作会出问题。
三，液冷技术是芯片级散热主流方案
当前芯片级散热方案主要涵盖液冷技术、相变储热散热技术、蒸发冷却技术等，液冷技术是芯片级散热重要方案之一，有望成为未来主流。液冷技术中，涵盖冷板、浸没、喷淋等。当前来看，冷板式和浸没式较喷淋式发展相对成熟。
冷板式液冷采用微通道强化换热技术具有极高的散热性能。
在军用雷达、高密度数据中心、高性能电脑、动力电池以及高功率LED 散热领域均有应用，是解决大功耗设备部署、提升能效、降低制冷运行费用、降低TCO 的有效应用方案。
冷板式液冷技术改造成本低、技术最成熟、生态更完善。
冷板式液冷系统部件拆分图：
浸没式液冷技术通过浸没发热器件，使得器件与液体直接接触，进而进行热交换。其中，冷却液为数据中心的换热介质，具有高绝缘、低黏度以及超强的兼容特性，是浸没式液冷技术的主要媒介。
浸没式制冷效率更高，可适配更高功率密度的机柜和数据中心，具有更优的节能效果，在超算、高性能计算领域取得了广泛应用，全浸没式液冷式服务器有望成为未来技术趋势。
浸没式液冷示意图：
从液冷数据中心基础设施产品的比例来看，未来浸没式液冷数据中心基础设施将会占据更多市场。根据赛迪顾问数据，2019年冷板式液冷产品和浸没式液冷产品在市场上的占比分别为82%和18%。冷板式液冷技术发展较早，目前冷板式液冷数据中心产品在市场上占比较高，但浸没式液冷是直接接触的制冷方式，相较于冷板式液冷，更大程度上利用液体的比热容特点，制冷效率更高，可有效降低数据中心PUE，因此未来浸没式液冷数据中心基础设施将会占据更多市场。
关于市场空间，根据每KW的成本来估算：
假设当前风冷成本3225元/kw，冷板式液冷4031元/kw，浸没式液冷11818元/kw（《基于价值工程的数据中心液冷与风冷比较分析》，山东科普Keputech）；参考通信行业设备规律，假设冷板式年降5-10%，浸没式年降20-30%。
四，液冷数据中心产业链
液冷数据中心上游主要为产品零部件，包括接头、CDU、电磁阀、TANK、maniflod等。
中游主要为液冷服务器，也是产业链的核心。
下游行业主要包括互联网、金融、电信、政府、交通和能源等信息化程度相对较高的行业，涵盖智慧计算、电子政务、企业信息化、关键应用以及民生等相关领域，包括三大电信运营商，以及腾讯、阿里巴巴等互联网大型企业。
五，液冷市场格局
海外浸没式液冷市场的主要玩家有GRC（美国）、LiquidStack（美国）、Midas（美国）等；冷板式液冷市场主要玩家有CoolIT Systems（美国）、Asetek（丹麦）、Motivair（美国）等。
谷歌、微软、英特尔、IBM、HP等公司也已经在液冷技术领域有所布局。
国内市场中，部分企业经过多年的技术积累和沉淀，已经展现出较为明显的技术优势和市场先发优势，未来行业内有望形成龙头厂商占据主要市场份额的竞争格局。
据《中国液冷数据中心发展白皮书》对于中国液冷数据中心厂商竞争力的研究，基于产品营收、市占率、客户反馈等指标，中科曙光为市场的绝对领导者，浪潮、华为、阿里巴巴、联想、英维克、高澜股份、维谛技术、广东合一等紧随其后。
六，液冷技术相关公司
1，英维克：国内精密温控龙头，端到端全链条液冷布局
公司深耕精密温控领域，产品矩阵丰富，机房与机柜温控份额领先。历史十年总体营收与归母净利润复合 增速均在 45%，业绩较为稳健。公司已初步形成基于统一技术和业务平台的汇集多个专业细分领域的业务布局，兼具差异化门槛与规模效应双重优势。公司于 2018 年收购上海科泰，成功新增轨道交通列车空调业务线，增厚公司经营业绩。
发布端到端的全链条液冷解决方案，22 年液冷收入同比增长四倍。2021 年英维克发布全链条液冷解决方案，并实现单机柜 200 千瓦批量交付。2022 年，英维克发布包括 cool inside 在内的全链条液冷六大集成交付方案，包括冷板液冷、浸没液冷等多种技术，可 用于大型、中型、小型等各类数据中心应用场景。截至 23 年 3 月，已实现 500MW 交付。得益于液冷需求的快速增长及公司在液冷的“全链条”平台优势，来自数据中心机房及算力设备的液冷技术相关营业收入在 22 年约为 21 年度的 5 倍左右。
2，中兴通讯：算网龙头推出 ICT 液冷一体化方案
2022 年中兴通讯服务器及存储营业收入百亿元，同比增长近 80%。在中国服务器市场份额 5.3%位列第五；在电信行业，公司服务器及存储产品发货量蝉联第一，据通信产业网 统计 2022 年三大运营商发布的服务器相关招标公告，公司市场份额超过 25%，是三大运营商的主流供应商。
公司推出 ICT 液冷一体化解决方案，最新发布 G5 系列服务器支持液冷散热。随着对技术不断的积累和创新，公司已将液冷技术应用到通讯领域，完成单板级、插箱级、机柜级、机房级四个不同维度的液冷技术攻关，并推出 ICT 液冷一体化解决方案，实现 DC 液冷数据中心机房、IT 液冷服务器设备、CT 液冷路由交换设备一体化集成开发。此外最新发布 G5 系列服务器产品，支持液冷散热，采用最新的英特尔®至强®第四代可扩展处理器，双路最大支持 120 核，具备高密度算力和异构算力，将提供更加强劲的算力支撑。
3，浪潮信息：服务器龙头，战略发展“All in 液冷”
根据 Gartner 和 IDC 数据，1H22 公司服务器出货量位居全球第二、中国第一，AI 服务器市占率 20.9%，多节点服务器市占率 13.1%，长期保持全球第一，边缘服务器以 53.1%的市占率持续领跑国内市场。22 年公司发布全栈液冷产品，实现通用服务器、高密度服务器、整机柜服务器、AI 服务器四大系列全线产品均支持冷板式液冷，并提供液冷数据中心全生命周期整体解决方案，目前天池液冷基地年服务器产能超 10 万台。与京东云联合发布天枢液冷整机柜服务器，实现散热效率提升 50%，能耗降低 40%以上，已在京东云数据中心实现规模化部署。
4，中科曙光：超算龙头铸就数据中心液冷领军
中科曙光是国内超算龙头，“曙光星云”赋能多地智算、超算中心建设，在全国建设运营 50 多个云计算数据中心。中科曙光 2011 年投入液冷研发，2015 年上线第一批商用冷板式液冷设备，其提出的浸没相变液冷技术，可使 PUE 最低降至 1.04，相比传统风冷 数据中心能效比提升 30%。孵化出的子公司曙光数创是国内服务器液冷领军企业，22 年 IPO 募集资金近 2.3 亿元用于液冷数据中心产品升级及产业化研发项目。
曙光数创专注数据中心高效冷，毛利率 40%+行业领先。公司主要产品分为浸没相变液冷、冷板液冷以及模块化数据中心三大类，历史五年收入 CAGR 达 35.5%，22 年收入 5.2 亿元。公司浸没式优势显著，贡献近八成收入，未来冷板式将逐步放量贡献收入增速。
5，富信科技：解决方案覆盖全产业链，高端 TEC 逐步国产替代
富信科技重点布局高端 TEC 半导体制冷片。TEC 利用半导体材料的 Peltier 效应，当直 流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出 热量，从而实现制冷。TEC 主要运用在芯片水冷液循环散热架构，通过连接管连通形成 封闭回路。冷却液吸收发热芯片的热量后，通过水泵和软管流入制冷散热单元，通过风 冷水排、水泵和 TEC 制冷进行散热，而后循环达到散热效果。半导体制冷器发展高端路线，加速国产替代进程。受贸易战影响，富信科技布局 TEC 高端产品，内生优势来自富信科技积累的 TEC 材料的技术研究，外部驱动来自头部企业进行行业评估后对于富信科技的国产替代指定。目前，富信科技已经成立高端器件公司，产品基本对标与国际前端企业，到 2023 年基本完成国产替代的技术攻关。
6，中石科技：热管理解决方案产品丰富，跻身清洁能源赛道
依托电子设备热管理技术，切入清洁能源领域。一方面，中石科技将借助在消费电子和 通信设备行业积累的热管理能力，主要面向智能汽车上游企业，涵盖感知、控制、通讯 系统制造业（主要服务产品包括芯片、雷达等)；中游企业包括执行系统制造业（主要产 品包括智能中控屏等）。随着车规级芯片算力飙升，现有车辆运算平台基本都在百瓦甚至千瓦级运行状态，衍生出功耗、散热、电磁兼容与质量等多重挑战。在当前汽车形态与 车辆环境下，如采用水冷散热方案，功耗最高需控制在 300-400 瓦，与 5G 手机十几瓦 的峰值功耗相比，汽车热管理问题更为突出。另一方面，光伏发电、风力发电及储能行 业的大发展催生了大量热管理功能解决方案（热模组、导热界面材料等）的需求，中石科技也将从中充分受益。
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