关于半导体的投资价值的问题，有位朋友坚持问了好几次了，此前一直没有专门发文章聊，主要是因为半导体产业要比我之前聊过的医疗、新能源、互联网等产业复杂很多，如果要把问题说的比较清楚一些，那么文章就会特别长，大家都不喜欢看长文，对我来说，投入产出比很低，是一件吃力不讨好的事情，所以一直没动手。

但答应了大家的事情，我还是克服了重重心理障碍，今天就正式来跟大家开启当下半导体是否具有投资价值的探讨文章。

今天的文章主要来回答一下以下几个问题：

1、为什么半导体自2022年之后就突然步入了颓势，跌了一年半？

2、欧美韩日对国内半导体的联合绞杀会带来什么样的影响？

3、半导体产业的国产化进程到了什么程度？

4、个人的观点。

我们先来看第一个问题：为什么半导体自2022年之后就突然步入了颓势，跌了一年半？

我们先来看看半导体指数近几年来的走势：

从这个走势图我们可以看出，如果你在2019年至2021年底期间定投半导体指数的话，其赚钱效应是比较明显的。

而如果你是在2022年之后定投半导体指数的话，会比较难受，因为这段时间的亏钱效应很明显。

是什么导致了半导体行业在2022年前后的差距这么明显呢？

我们可以看一份统计数据：

在半导体产业的规模、产量、销量三个基本面统计数据来看，在2022年均出现了罕见的下降，而在之前的2018年至2021年，半导体行业的基本面数据都是保持快速增长的。

因为金融资本的运作效率要远远高于产业资本，所以股市行情的走势往往要领先于市场行情的走势。也就是我们经常常说的，股市投资看的是预期。

在2021年之前，国内半导体产业是新兴的快速成长产业，自然是资本追捧的香饽饽，而在2022年，这个原本预期的快速成长趋势被戛然打破，前景在短期来看变得扑朔迷离，国内的半导体产业自然立刻就被金融资本所抛弃。

金融资本的天性是追求利润最大化嘛，这边暂时不明朗，那么它们就自然就快速离场，去寻找其他更明朗更大概率赚钱的地方了。

金融资本是最推崇：时间就是金钱，效率就是生命的。

那么，究竟是什么导致了国内半导体行业的高速成长趋势被突然打破呢？

应该说主要有两个方面的原因，一方面是2022年全球消费电子市场的萎靡。

根据IDC数据，2022年全球智能手机/PC/平板出货量约12.10、2.92、1.63亿 台，同比增速为：-12%、-16%、-3%。

不过这个因素目前来看更大概率是短期的，因为根据研究预测，未来随着5G、人工智能、VR/AR等新兴技术与消费电子融合，将会加速产品更新迭代，推动电子消费品市场回暖，扩大规模。

对国内半导体产业来说，第二方面的原因：美欧日韩的联合制裁，影响会更加深远。

到这里，我们就要开启今天文章的第二个部分：欧美韩日对国内半导体的联合绞杀会带来什么样的影响？

这个问题其实说复杂也很复杂，说简单也很简单，只要看国内半导体产业各关键板块的对外依存度即可。

国产半导体设备：2022年国产半导体设备销售额约43亿美元左右，国产化率首次突破10%，达到12%。预计2023年国产半导体设备销售额将达到62亿美元，国产化率约16%。

国产半导体材料：我国在壁垒较低的封装材料市占率相对较高，而在光刻胶、湿电子化学品等晶圆制造材料市占率极低。封装材料中除芯片粘结材料不到 5%，其他材料的国产化率不到 30%；而半导体材料中除掩模版、抛光材料、靶材的国产化率达到 20%，其他材料均不到 10%。

我在文章的开头说半导体行业特别复杂，不仅仅是指其涵盖的产品线繁多，即使是拿出单一个产品，其流水生产线上的关键环节也是又多又复杂，而在这些流水生产线的几乎每一个关键环节需要的设备和材料，我们的对外依存度都至少在70%以上，人家只要掐断任意一个环节的供应，一条生产线甚至是一整个工厂就得停工。

那么既然形势这么严峻，国内的半导体产业国产化替代进程进行得怎么样了呢？

下面我们就来开启今天文章的第三部分：半导体产业的国产化进程到了什么程度？

老实说这个部分我并没有找到专业机构的公开研究报告，但是有一份业内从业人士提供的材料，数据主要也是他个人根据自己的从业经验来判断得出的，我觉得相对比较靠谱，因此今天的文章我就采用了他的数据以及判断，仅供大家参考：

“目前国内半导体全国产化突破的重点是28nm芯片全国产化，即完成28nm全环节所有设备、所有原材料的国产替代。

28nm芯片国产化我们要分为两部分：第一是设备，第二是原材料及耗材。

一. 28nm国产设备

28nm以2022年的国内产线的国产化率情况来说大约是20%。去年1007之后，所有厂家加速国产化率，大幅度放宽标准以及全力配合厂商做认证，2023年28nm大约能到达40-45%的水平。

二. 28nm国产原材料与耗材

1. 硅片:硅片是半导体原材料的最大头，占整个芯片原料成本不低于3成，金额非常庞大。在此之前国产wafer只能用在6”8”上使用，12”wafer只能作为控片，无法当正片使用，目前沪硅已经有12”wafer正式交货存储厂的正片，是一个较大的突破，虽然还不能达到逻辑厂的要求，但预计2年左右能通过逻辑厂的认证，并慢慢取代进口。

2. 电子气体:电子气体是芯片第二大金额的原材料，远远高于光刻胶等其他原材料，电子气体长期被林德、AP、法液空三大气体厂垄断。主要分为特气与大宗电子气两大类，其中大宗电子气金额远远高于瓶装特气。

A. 瓶装特气 : 目前NF3、WF6、C4F6、NH3等前十大特气品种，已大部分国产，剩下无法国产的种类繁多，但金额不大，增长空间不大。

B. 大宗电子气 : 大宗电子气是芯片原材料占比最高的气体种类，目前由国外三大巨头掌控，主要利用长期合同与半导体厂绑定，造成国产进入者的难度。目前全国半导体工厂全力推进国产化，垄断大宗电子气的国外巨头势必首当其冲，半导体大厂合同到期后纷纷会转换国产厂家，中小型Fab新建厂也会优先考虑国产厂家。

PS.我个人理解在大宗电子气这块，目前国产替代不是技术问题，而是市场竞争壁垒问题，这块应该是比较好解决的，只要厂家愿意替换国产气体供应商即可。

3. CPM:CMP主要有两个环节：一个是抛光液，目前28nm国产化率约为40%；第二部分是抛光垫，目前国产化率为30%。

CMP的制造门槛没有光刻胶高，但是目前进入市场的厂家有不少，都在认证当中，未来会大量蚕食国外厂家的份额。

4. 光刻胶:光刻胶属于金额不高但技术门槛极高的原材料种类。

目前28nm光刻胶国产化率几乎为零，浸没式光刻一般有几十层，代表其使用的光刻胶种类繁多，但每一种的金额却不高，这将导致开发光刻胶根本就是无法赚钱，厂家只能靠题材炒作。

目前市场有许许多多光刻胶上下游领域的国产厂家挤进i-line、krf、arf与arfi四种半导体光刻胶赛道，KrF及以下制程光刻胶有少量国产厂商开始量产供货，总体而言当前光刻胶的国产替代并不乐观，有很高被卡脖子风险。如果光刻胶被卡，全国大部分半导体工厂都得停产。

5. 靶材:靶材目前的国产化率大约为35%，国产靶材部分产品已经达国际先进水平，相对而言这部分的风险较小。

简单总结一下，如果说，从现在开始，国内28nm半导体全产业上上下下都积极努力推进国产替代的话，乐观估计从40%到100%全国产化，3年的时间是肯定需要的。

也就是说，在美欧日韩全面限制的背景下，我们至少需要三年攻克28nm芯片的全国产，那么未来三年，整个中国大概率将不会再有先进Fab的新建厂，这对目前努力攻关的国产设备商们无疑是毁灭性的打击。如果明年30多台ASML光刻机能交货，某厂能把四个在建28nm Fab产能建出来，那国产设备商们还有生意可做，能多残喘一年，多争取时间过度，减少业绩黑暗期。但如果明年该到货的光刻机不能到货，那打击不可言喻，这段黑暗期会持续多久，完全取决国产化设备的进展。

但对于半导体原材料商们来说未来几年大概率是业绩高增长期，因为原材料并不涉及新建厂，而是目前国内上百座Fab只要生产就需要原材料，在中西脱钩的大背景下，国内Fab将会大量地更换国产原材料，因此半导体原材料龙头厂家在未来几年的业绩增长几乎就是板上钉钉的。”

以上就是业内从业人士提供的观点和判断，大家自行参考判断。

下面开启今天文章的第四部分，个人对半导体投资价值的观点。

半导体的现状，给我的感觉有点像是10多年前的新能源，这两都是可以被归类为国家战略新兴支柱产业的。不一样的地方在于，国家重点扶持新能源产业的时间较早，已经在欧美的围剿之下杀出了一条血路，而对半导体产业的重点扶持相对比较晚，目前还在反围剿、拼刺刀的阶段。

我们回看新能源在资本市场的发展历程：

其实跟半导体也是类似的，曾经有过一段受资本追捧的时期，然后，迎来了行业发展的瓶颈期，又遇到欧洲和美国联合开展的反倾销制裁，于是资本果断抛弃新能源，由此国内新能源产业在资本市场迎来了漫长的蛰伏期。

不过是金子总会发光的，只要国内的公司还在扎扎实实的做业务，谋发展，业绩在财报上开始体现的时候，也就是重回资本追捧的时候。就好像2020年至2022年期间的新能源产业。

太阳底下没有新鲜事，资本永远都只会干锦上添花的事情，用《让子弹飞》里的台词来说，就是“谁赢他们帮谁”。

所以回到今天的标题，半导体现在有没有投资价值？

基本上就是完全取决于你愿不愿意坚定陪伴国内半导体行业度过当下这段可能会很漫长很黑暗的时期，是否始终坚定相信国内半导体产业终究有一天会突破围剿，迎来守得云开见月明的那天。

如果你没那么长的耐心，也不喜欢什么国家发展战略这样的宏大叙事，只是希望作为一名普通市民通过资本市场赚点额外的收入，并且希望从半导体产业寻找机会，那么按上面业内人士的观点，寻找半导体原材料龙头供应商的投资机会似乎是更符合当下这个环境的选择

我会在 公众号：海涵财经 每天更新最新的数字经济、ChatGPT、AI算力、CPO/硅光芯片、大数据、6G卫星、数据要素、医疗新基建、一体化压铸、 汽车智能化，激光雷达，HUD，车规芯片，空气悬挂、L3级智能驾驶、PET铜箔，纳电池，800V高压，光伏HJT、TOPCON、钙钛矿、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB电池、4680电池、工业母机、海风柔直高压、新能源车高压快充、高镍三元、碳纤维、PET铝箔、PET铜箔、空气源热泵、新材料、中药创新药、中药配方颗粒、乡村振兴、锂矿、钒液流电池、钠离子电池、分布式储能、集中式储能、抗原检测等最新题材热点挖掘，未来属于高预期差的结构性市场，把握核心赛道以及个股的内在价值逻辑预期差才是根本所在。

— END —

先赞后看，养成习惯

免责声明：图片、数据来源于网络，转载仅用做交流学习，如有版权问题请联系作者删除