现在就半导体晶圆制造整个工艺流程做简单介绍首先芯片代工厂采购来加工设备，要对晶圆衬底进行数百上千道工序的加工先完成前道加工，然后交给封测厂进行封装测试，出产芯片成品。
第一步氧化，在晶圆表面形成一层二氧化硅绝缘层，为光刻做准备，对应设备为氧化炉和 LPCVD 薄膜沉积设备。
第二步匀胶，在晶圆表面滴上光刻胶并均匀涂抹，方便后续通过曝光使可溶胶体被去除，在晶圆表面上留下掩模版上的图形。
第三步曝光，在晶圆上方放置掩模版，使用光刻机对准掩模版，进行紫外线曝光。光刻胶被紫外线曝光的部分变得可溶解。
第四步显影，曝光部分的光刻胶通过专用的显影液可去除，露出光刻胶下面的氧化层，使得掩模版上的图形得以顺利转移。
第五步刻蚀，使用腐蚀性液体将暴露的氧化层刻蚀下去，或者用等离子体轰击晶圆表面，将光刻胶上的图案进一步转移到氧化层上。
第六步沉积，再沉积一层二氧化硅使晶体管之间绝缘，之后沉积一层多晶硅薄膜用于制作栅极，重复涂胶，光刻，显影，刻蚀的步骤，目的是制作介质层。
第七步研磨，每一层构筑完成后，用化学腐蚀和机器研磨相结合的方式，使晶圆表面平整。
第八步离子注入，将 P 型或者 N 型杂质轰进刚刚刻蚀出来的半导体晶格中，改变半导体载流子浓度以及导电类型。
第九步退火，离子注入后也会产生一些晶格缺陷，退火是将离子注入后的半导体放在一定温度下进行加热，使得注入的粒子扩散，恢复晶体结构，修复缺陷，激活所需要的电学特性。
以上步骤将重复循环 N 次，清洗工序贯穿始终，直到一个完整的集成电路被制作出来。
1.光刻机：国内龙头上海微电子终于实现突破，已经能够生产前道 90nm 制程的光刻机，后道先进封装光刻机也已经实现出货，镰刀认为这核心标的就是福晶科技，张江高科。
2.蚀刻机：中微公司、北方华创，其中中微公司的 CCP 刻蚀机已经在部分产线中占有 30%以上的市占率，目前刻蚀设备的整体国产化率达到了 20%，预计最终能达到 70%。
3.薄膜沉积设备其中核心为CVD,拓荆科技以 3.1%的市占率进入前十，位居第七，逻辑今天在7%左右也推荐朋友们买它。PVD 领域国内主要企业为北方华创。另外就是万业企业和盛美上海，中芯国际，中微公司。
4.华海清科是化学机械抛光（CMP）设备龙头，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备的制造商。
5.国内离子注入机龙头是万业企业，逻辑趋势的镰刀认为接利空洗盘挺有意思的。目前正在逐步实现从房地产企业到半导体设备平台型企业的转型。旗下有多家半导体设备子公司，包括凯世通、Compart system、嘉芯半导体。其中嘉芯半导体主营成熟制程设备，包括刻蚀机、热处理、薄膜沉积、清洗机等 8 寸和 12 寸半导体新设备。华海清科也开始做这领域。还有就是中芯国际投资的公司。
6.国内涂胶显影领域龙头是芯源微。在清洗，后道先进封装等领域也在积极布局。去胶设备国产化率74%屹唐半导体（中芯国际旗下）作为唯一一家中国企业以11.50%的市场份额列居全球第二。
7.国内清洗设备龙头是盛美上海和至纯科技。盛美上海公司不光经营各类清洗设备，还开发了用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、立式炉管设备、后道先进封装电镀设备。
8.国内检测设备龙头是精测电子，这镰刀在4-7时候确认是龙头之一在半导体领域，公司实现了前道、后道检测全领域的布局。还有就是长川科技和华峰测控。
9.检测设备核心是赛腾股份，持有Optima73.75%股权，Optima主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。晶圆缺陷检测已经覆盖国内外一线大厂，包括三星、台积电、沪硅产业等客户。还有就是半导体芯片测试探针的和林微纳。还有就是逻辑趋势的镰刀今天大仓的联动科技，$联动科技(SZ301369)$ 专注于半导体行后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
10.光掩模板这里面的标的有菲利华，清溢光电和路维光电。其中路维光电（688401）拥有国内首条G11高世代掩膜版生产线，于2019年在国内首次实现G TFT掩膜版投产，开启我国超高世代掩膜版自主供应的新篇章。在成都路维高世代掩膜版生产基地建成后，公司成为国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业。此外，公司在高世代高精度半色调掩膜版领域打破国外技术垄断，实现全世代产品的量产。逻辑趋势的镰刀觉得应该增加进去
总结一下很多人买不了这里面的票而有个票基本都做的就是北方华创，买它就好了。逻辑趋势镰刀就是要把复杂问题简单化。北方华创是我国半导体设备厂商中比较有实力的平台型公司，同时在泛半导体，光电子领域，光伏及电子元器件领域有产品布局。该公司对半导体设备品类几乎都有布局，已覆盖除光刻外的全部前道工艺。主要包括刻蚀设备及薄膜设备(PVD、CVD)、氧化/扩散炉、清洗/退火等设备品类，可广泛应用于集成电路、先进封装、LED、光伏、MEMS 等多领域。公司先进制程刻蚀机和薄膜沉积设备（14nm）已通过客户端验证并实现量产应用
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