精彩收藏 · 2025年1月17日 0

台积电搞事,半导体上游设备整合需要凸显

特离谱当选,半导体领域摩擦可能加剧,半导体自主可控非常迫切,上海微电与中微公司合并打造中国版ASML以对抗大风大浪尤为迫切。

事件1:台积电搞事情:根据集微网,台积电已经向目前所有大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周(11月11日)起,暂停所有的7nm含7nm以内的芯片给中国大陆客户AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺制程的芯片。

事件2:随着美国大选落地,当地时间11月6日,美国共和党总统候选人特朗普宣布在2024年总统选举中获胜。

目前包括福建晋华、HW、中芯国际、长江CC、寒武纪、鹏芯微、ICRD、上海微电子等均在限制清单中。接下来“限制清单”可能进一步扩大,

现在连芯片代工厂的台积电都不帮我们生产芯片,正是因为ASML不卖高端光刻机整机给我们,中国的芯片制造工厂还生产不出7纳米以下的芯片,那是因为国内上游设备制造商上海微电子装备集团还没有攻克高端极紫外EUV光刻机。受制于人的关键不在代工,而是上游生产设备的自主可控相关产业链整机集成制造商,更不是A股中几十个光学公司或镀膜公司,每隔一段时间就跳出来轮流宣布今天取得了什么进展明天又有什么突破,那都是糊弄人的。

既然几百家光学公司都那么牛逼,那荷兰ASML用你公司的产品了没有?你的产品进入了中国光刻机整机厂上海微电子了没有?进入了全球市占率第一的刻蚀机厂商中微公司了没有?

所以网上有人列举的那些所谓十几二十年来的光学概念跟自主可控的光刻机一点关系都没有,生产摄像摄影机镜片的都能每一次都拿来炒一通,所谓的光学公司不过是做发光二极管LED之类的。

远不如光启技术和国科天成等细分专业拥有独门技术来得实在。

比如:光启技术实锤飞机隐身一体化超材料军工供应订单,比美国蒙皮隐身先进十倍。再比如:国科天成光学成像侦查系统实锤军工订单,军方空中应用研究所进入第二大股东,连近两年最受欢迎的军事博主“听风的蚕”多次透露,载有国科天成锑化铟T2SL探测器的国产侦查卫星,从分辨率,精度,稳定性,成像质量上均超过了美国最著名的锁眼11和锁眼12侦查卫星。

所以去关注无实际意义的光学、镀膜概念股不如关注芯片生产的上游设备及整机制造商。

从2018年以来,PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破,从小个位数增长到10%以上。

材料国产化也提速明显,抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。业绩端,2021-2023,以中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科为代表的前道设备公司年平均增速均达到50%以上。

材料端,代表公司半导体材料收入实现快速增长,正打造自主可控及解决卡脖子的材料环节。

生产端,中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业,具有国内最先进FinFET技术节点,中芯国际自主可控要求将进一步提升。在成熟制程方面华虹公司稳定增长。在5G的BAW高端射频虑波器件上打破美国垄断,华为联合武汉敏声由赛微电子代工生产,解决了5G芯片卡脖子的问题。

设备端,关注卡脖子环节比如GKJ、离子注入机、量检测设备等领域。GKJ光刻机为第一大卡脖子环节,高端光刻机依然依赖荷兰ASML。在美国“长臂管辖”下一直受到最大的威胁,以上海微电为首的国产整机厂家正着力突破28纳米以下光刻技术。离子注入设备虽然价值量占比较低(4%左右),对美国依赖度高达98%。量检测设备也被美国科磊半导体(KLA)垄断,国产化率不足5%。材料端,从材料国产化率来看,目前国内半导体材料在中低端材料、传统封装领域国产化率已达到50%以上,但诸如KrF/ArF/EUV光刻胶、功能性湿电子化学品、先进封装材料等国产化率仍不足20%,部分甚至小于5%。

台积电这次禁止给大陆代工生产7纳米以下芯片,关键在光刻设备,急需在上游设备上寻求突破:上海微电从IPO排队辅导撤回,正是组建设备生产全链条打通上下游产业链联通的最佳契机。

如图所示,关键的上游设备制造商:

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相关个股:

设计EDV的:华大九天

半导体设备制造商:上海微电、中微公司、拓荆科技、北方华创、盛美上海、北京科华、芯源微、华海清科等

重点留意同一大股东旗下可能与上海微电合并的中微公司。

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