一，散热产业链需求倍增
荣耀在2024年10月23日的发布会上正式推出了全新的MagicOS 9.0操作系统。这一系统被荣耀定位为行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统，它标志着AI手机操作系统领域的一次重大飞跃。手机即将进入AI时刻，散热产业链需求倍增！
苹果端：iPhone16强调散热优化升级，优化内部结构并新增散热材料。苹果在发布会上强调iPhone16改进了手机的发热表现。iPhone16将主板改成了“L”型，芯片也从之前的右侧改成了居中放置，并且芯片周围的结构也针对散热去进行了优化，热量不会再集中于侧边，而是可以在机身中间位置散出去。铝板跟屏幕接触的一面亦增加了一层石墨烯散热膜。根据苹果的说法，升级了新的散热结构后，iPhone16和16Pro玩游戏时的持续性能分别提升30%和20%。A18芯片的加入也让iPhone16可以运行某些只能在15Pro机型上运行的视频。
安卓端：AI算力提升手机散热需求增加，VC+石墨烯方案成旗舰机主流。AI时代，算力与功耗的提升使得散热成为手机稳定运行的关键。同时为追求设计，手机内部散热空间有限，散热方案需要创新。目前安卓系智能手机的散热方案较成熟，以华为Mate60pro为例，Mate60pro使用超大面积VC均热板+氧化石墨烯散热材料的散热体系，在VC均热板上进行了堆料。一般来说，VC均热板面积越大，就能越好地减少发热点，实现芯片下的等温性，而Mate60Pro采用了约7300平方毫米的超大面积VC均热板，在手机行业较为罕见。除此之外，Mate60Pro还搭载了比纯铜散热片导电性、强度以及导热性均更优异的氧化石墨烯散热材料，形成了目前高阶智能手机普遍采用的“VC均温板+石墨烯膜”的导热组合方案
二，散热材料在AI终端的增量应用逐步显现：
端侧AI算力加码，散热为确定性增量环节散热对AI性能的稳定性及可靠性起到直接决定性作用，散热材料和零部件在AI终端（PC&手机&MR）中的增量应用已经逐步显现：
PC端：散热主要依靠石墨材料、硅脂、热管、风扇等实现，如hp的aipc星Book Pro14采用双风扇、铜合金鳍片，小新Pro AI 2024采用双风扇和3d热管，苹果新款iPad Pro则增加了一片石墨。
手机端：手机中主要使用石墨热膜、石墨烯、VC均热板等轻薄材料零部件。三星Galaxy S24的VC均热板增大了1.9倍。
MR/VR/AR设备：芯片发热量大且受轻薄性要求，可采用人工合成石墨将热量传递至镜架等位置，提高散热效率。
三，建议关注石墨等散热材料和散热解决方案供应商：
中石科技：北美大客户高导热石墨类材料主要供应商，产品应用覆盖手机、平板、笔电、智能穿戴设备，其它客户包括三星、微软、谷歌、华为、荣耀、小米、OPPO、大疆。
思泉新材：少数能系统化提供散热解决方案的供应商，客户覆盖北美大客户、小米、vivo、三星、谷歌、ABB、闻泰、华勤、龙旗等。
隆扬电子：电磁屏蔽材料供入笔记本电脑及平板电脑，公司的纳米石墨铜产品可用于消费终端设计自由空间不足又需要良好散热的应用领域。
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