1月6日，摩根士丹利分析师研报表示，英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化，预计今年四季度开始出货。
HDI（高密度互连）是一种具有高密度特性的PCB（印刷电路板）工艺，主要通过微盲孔/埋盲孔技术实现内部不同层铜层之间的互连。HDI板作为电子产品中关键的连接组件，随着电子产品向轻薄化、高性能化发展，市场需求持续增长。
在英伟达GB200/GB300的升级带动下，HDI板块相关公司积极布局产能扩张和技术升级，有望受益于行业增长趋势。
为了进一步探究HDI技术在高速通信领域的发展情况及前景，财联社VIP特联合蜂网火线直连“PCB”行业专家，调研HDI应用领域、市场空间及未来的发展机遇。
什么是HDI，其与普通的PCB有何区别？
专家：HDI作为PCB家族中的高端产品，以其高密度、高精度、高性能的特点，可以实现线路层之间的高密度互连。
按照线路密度与技术难度，可进一步分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI及更高阶产品。一阶HDI板一般具有微孔结构，线宽/线距相对较窄，适用于中高端智能手机、平板电脑等消费电子产品；二阶及三阶HDI板在微孔密度、布线层数上更为复杂，能够满足如5G基站、高端服务器、汽车电子控制系统等对信号传输速度、可靠性要求极高的应用场景。
HDI的技术难点主要在什么地方
专家：HDI面临着多方面难题。一方面，其阶数高，消耗大量产能，板面大、内层层数多。过去HDI常用于消费电子，而该领域终端产品主板面积小，但英伟达GTC所展示的HDI样品远超手机规格，令板面翘曲与均匀性控制难度剧增。另一方面，高速通信领域对介电性能要求苛刻，所用铜箔、树脂、玻布厚，内层常达10层及以上，推高了HDI板价值。
此外，四阶及以上HDI制造难度飙升。高阶HDI层间对位精度挑战重重，多次压合、激光钻孔易出现对位偏差，影响电路性能与可靠性。盲孔、埋孔制作依赖高精度设备，成本高昂，盲孔连接外层与非相邻内层，极大增加复杂性。激光钻孔时，激光能量控制极为关键，过大击穿铜层，过小易残留胶导致互联失败；电镀填孔环节，对填充导电材料的质量把控要求极高，稍有缺陷便会影响电路性能。
GB200/GB300中对高阶HDI板用量是否有估算？
专家：以GB200 NVL72为例，它是由18个计算托盘（ComputeTray）以及9个交换托盘（SwitchTray）共同组合而成。深入到每个计算托盘内部，其中容纳有两个GB200超级芯片，进一步拆解，还包含2块主板、1块中间板、4块网卡板、1块DPU板，值得注意的是，主板、网卡板以及DPU板在设计方案上均选用了高阶HDI，以此来满足高性能需求。再看每个NVLink交换托盘，其内部设有1块NVLink交换机模组板，这块板依据不同需求，采用的或是高多层方案，或是HDI方案。总体来看，GB200显著加大了对HDI的用量。
GB300的方案还未确定，但PCB板的价值量应该会进一步提升。
1、引入GPU插槽；
2、增设冷板模块；（可能会为每个GPU/CPU 单独设计）
3、更高功率的电源模块；
以下是英伟达AI PCB概念股梳理
胜宏科技：全球龙头，英伟达核心供应商；
沪电股份：供应服务器PCB，已经实现批量供货；
深南电路：主要从事中高端PCB设研造；
鹏鼎控股：公司HDI高端电路板已扩产完毕；
景旺电子：PTFE材料PCB已经供货北美算力N客户；
世运电路：已为AI服务器头部客户量产PCB，正配合开发下一代产品；
方正科技：具备超密高阶HDI制作能力；（来自韭研公社APP）
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