半导体概念股

11月半导体数据持续改善

1）10月半导体进出口情况：设备、材料出口额同比大幅提升。

10月我国半导体设备出口额同比+91.09%，设备进口同比环比均下降；硅材料进出口同比环比均有所提升；半导体器件进口同比环比均下降，出口同比上升、环比下降；其他电子元器件进出口同比环比均下降。

2）11月半导体行业景气度跟踪：费城及申万半导体指数环比回升，头部封测厂Chiplet实现突破。11月费城半导体指数及申万半导体指数分别环比回升18.55%和2.17%。

3）11月国产半导体零部件中标情况：年初至11月同比+63.64%，国产零部件加速向本土厂商渗透。年初至11月国内设备零部件厂商中标数同比+63.64%，11月当月中标共计6项，分别为菲利华2项、北方华创1项、汉钟精机3项。
4）11月国产半导体设备招中标情况：11月国产半导体设备中标量同比+505%，华虹华力薄膜沉积、光刻设备招标量同比+33.33%。北方华创2022年1-11月可统计设备中标数同比持平。

半导体的见底逻辑

一直在想，半导体下行周期中，应该在什么时间入手是最好的。目前市场给出的预期基本是今年年中见底，Q3和Q4开始慢慢回暖，所以如果提前3个月-6个月布局，就是2023年一季度这段时间最为合适。下面这张图回顾的是上一轮周期的情况

第一先判断，年中见底到底是不是大概率事件。个人倾向于认为“是”，但可能并不是所有细分领域都是年中见底。这块我们可能要分消费、汽车、工控、通讯等领域去仔细看。为什么要分细分领域？因为目前A股市场上的大部分标的，受下游影响还是比较大的，换句话说，它们的下游不是那么均衡。少数比较均衡的，比如模拟里面的$圣邦股份(SZ300661)$ 、功率里的扬杰 ，算是比较均衡的，有些比较极端的，比如纳芯微、斯达半导 ，就是新能源和工业占绝大部分

这里补充说明下，设备板块和下游IC设计的逻辑不太一样。设备板块需要看23年晶圆厂的CAPEX。23年的资本支出一定是下行的（因为美国管制+周期因素），但目前市场对明年CAPEX到底缩水多少没有一致预期。从华创和中微的股价里就可以看到，目前还是属于横盘震荡的阶段，在选方向。

明年看中芯、华虹的CAPEX出来后，主流设备厂商的beta就大概能确定了。但这里还有一些其他小一些的标的可能更有机会，它们应该更偏向后道，或者偏向成熟制程，而且最好是那种新产品刚开始放量的公司，比如新益昌、盛美上海、快克股份。这些有空再聊。整体而言，如果有一个半导体设备ETF的话，虽然长期我依然会看好，但大概率明年是要跑输半导体ETF的

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其次，我们需要找到有alpha的标的，因为某一个行业不可能把所有标的都买一遍。这里个人目前的思路是找下游beta可能比较好的行业。最理想的情况是增速快且国产化率低，但这样的行业已经非常少了。目前能想到的有几个可能的方向：消费电子、新能源及新能源车和服务器

1. 消费电子主要是反弹，反转要看苹果的MR以及其他新品到底能有多大的水花。消费电子的产品发展至如今，手机和PC早就步入成熟期，TWS耳机等智能穿戴的增速也已经下来了，等于所谓的“新东西”基本就是AR/VR。今年年初原本大家对AR/VR的期待很高，但后面发现仍然没有杀手级应用支撑需求。明年H2苹果如果能如期发布MR且带来杀手级应用，才真正可能让大家再次注意到消费类芯片。这里主要的机会应该在SoC和模拟两块，对应的标的就是瑞芯微、圣邦、杰华特 和台湾的矽力杰等，主要是模拟（SoC国内厂家竞争力一般）

上面说的是中期逻辑，短期逻辑搏一搏反弹的话，关注手机出货量可能可以率先预测回暖时间。如果看今年手机出货情况，如下图

你会发现今年的2-3月格外的惨，同比降幅都是30%起步。到了后面一些的6月略微爆发，然后7-9月又下去了。但鉴于现在手机厂家都非常谨慎，我们又处于刚放开、消费回暖阶段，个人估计手机需求在23年的一季度同比数字不会好到哪里去，但三季度可能会比22年有个更大的增长，所以猜测手机厂家二季度会拉货较多，也就是模拟厂商消费类产品的拐点可能在二季度（盲猜，欢迎讨论）

模拟IC的风险在于明年德州仪器产能爬坡后，抢回中国市场会有降价动作。行业价格几乎一定会进一步下行。只不过TI的重点可能放在毛利率更高的工业和汽车上，至于消费电子可能不屑于和国内厂家血战

2. 新能源及新能源车。这些下游对应的是功率半导体和车用MCU。其中功率半导体对应标的士兰微、斯达、宏微、东微、扬杰，车用MCU对应标的兆易创新、纳思达（子公司极海半导体）、四维图新（子公司杰发科技）。标的很多。还可以加入模拟的纳芯微和圣邦股份

上述很多标的的估值，尤其是功率，其实都没有下来，这是个人最担心的。21-22年功率器件的涨价比较明显，很多公司的毛利率和净利率有明显的提升，而且这种提升在22Q3和22Q4都没有完全回来。23年士兰微等公司扩产后，行业供不应求的局面缓和，价格下行，量上行（车目前看到预期是850万辆，同比+30%；光伏全球350GW；风电里海风翻倍；储能应该是最快的，不过客户都一样，可以看逆变器等公司的预期），所以beta并没有大家预期的那么好。有的公司产品线独特，会比较大程度上免受价格下滑的影响，比如斯达半导，但这种公司的估值同样也是最高的

功率的这些标的里个人比较看好扬杰科技(SZ300373) 。扬杰是一家发展很均衡的公司，且是少数有海外良好布局的公司。从估值可以看出来公司一直不太受待见吧，可能市场觉得它的产品比较传统，最容易受价格战的影响。但我认为公司一方面新产品在稳定的增长，直销的模式帮助其维护和客户的关系，另一方面估值确实也便宜，且22年基本没有太多毛利率和净利率的一次性上涨。我宁愿买这种大家现在都看不起的、脚踏实地的公司，也不想去追估值上天的、预期超级高的好公司

不过往长期看，中国的功率半导体机会依然是非常大的。巨大的新能源车销量+光伏装机量+储能，是非常有机会孕育出功率大公司的。即便斯达现在市值600亿，我觉得依然是个小数。这个行业理应出现至少1家1000-2000亿规模的公司

车用MCU可以去关注，但个人觉得大概率不会因为车用MCU本身引起公司整体估值多大的涨幅，因为这几家公司的主业都不是做车用MCU。真正的机会可能要等到产品快速放量的时候，或者一些新股上市

3. 服务器。这是个我关注度不是很高、目前也没什么研究的行业。它对应的标的主要在存储或者存储配套领域，比如澜起科技、聚辰股份、江波龙等。其实理应还有GPU和CPU的企业，只不过明年应该还不是这些公司的机会，道阻且长…

有一个可以肯定的结论是，现在是存储芯片的底部了。只不过这个底部什么时候迎来大规模的上涨，还不知道。去WIND看一下DDR3的价格就可以看出来这已经非常惨了。但底部往往要震荡一会，不用着急上车，左侧交易的先关注起来

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看服务器的原因在于国内外的一些下游仍然在蓬勃发展，比如AI、或者元宇宙。而已经存在的大客户们，在明年会获得政策上的边际改善，例如国内的互联网公司们。数据是在不断膨胀的，企业对AI的需求也在不断增长，这也是什么存储芯片是这么多下游里，在过去10年CAGR最高的细分领域。未来个人依然看好这些领域对服务器需求的带动作用

由于长存长鑫这两个大块头受到美国的压制，我们可能需要找一些和美国BIS管制无相关的、又有一定竞争力的、又符合上述趋势的公司。聚辰股份在22年有着非常好的股价表现，但其EE产品出货量的增长主要也是靠PC里DDR5的渗透，服务器还没开始发力。个人猜测23年它应该仍然会有不错的表现。公司更大的upside还在于其他新品类的扩张，但目前市场基本没有给这块价格。其实存储器公司是非常适合中短期持有的。它们的爆发足够大，时间又比较短，可以在中短期内带来很好的回报。

大基金今年首次入股半导体：雅克科技

今日在天眼查中查到，江苏先科半导体新材料有限公司 新增了一批股东，其中就有大基金二期的身影

而江苏先科半导体新材料有限公司的疑似实际控股人是雅克科技。

半导体近期重要大事件梳理

现在各国之间针对半导体的竞争是非常激烈的，从这里也可以看出，这个板块是受到各个国家的重视，因此所谓的一万亿刺激迟早是会出台的。我们来看其他国家都干了什么：

（1）美国芯片法案补贴半导体企业527亿美元，减税25%，尤其是台积电最近新闻非常的多，在亚利桑那州建设新的晶圆厂，在该州的投资从120亿美元提高到400亿美元，预计营收将达100亿美元，其终端产品市场价值预估超过400亿美元。

（2）去年12月，韩国就通过了他们的芯片法案，减免了8%的税收金额。1月3日，韩国计划继续扩大税收减免至15%，对于小公司税收减免从16%提高到25%。韩国的企业正在也加入全球半导体竞争，特别是三星和台积电的竞争，三星和台电都是属于芯片代工的行业，但是台积电是龙头，占到了一半以上的份额，且台积电已经有了高端的三纳米的制程，但三星该制程的技术尚不成熟。

（3）日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA等8家公司合资成立了一家高端芯片公司Rapidus。补贴4.78亿美元，八家公司投资70亿日元。

逻辑推理：在认识到了半导体的重要性，以及各国争先恐后的推出补贴、减税的扶持政策之后，我国采取更加大的补贴是非常有可能的事情。因为我国半导体的产业尚不成熟，还有很大的提升空间，因此需要的补贴也是更大的，更何况我国处于宽松周期，本身就需要更多的钱。

英飞凌CEO：车载半导体和功率半导体等非尖端产品将持续供不应求

半导体巨头、德国英飞凌的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）日前接受了日本经济新闻（中文版：日经中文网）的采访。对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，“完全的自给自足绝对无法实现”。车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求，汉贝克还表明了启动大规模投资的想法。

汉贝克表示，“半导体的供需平衡在短期来看将改善。但从长期来看，需求增长的汽车的电动化和自然能源领域等需要（节能所需的）半导体”，针对车载半导体和功率半导体，担忧今后出现供应量不足。

用于智能手机大脑的尖端的逻辑半导体和存储半导体将转向供应过剩，但功率半导体等至今仍有供不应求之感。以纯电动汽车（EV）为代表、影响节能性能的功率半导体的需求正在持续增长。

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专家的五大预判仅供大家参考，你懂得

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军教授做了题为《认清形势，坚定信心》的报告，分享了对于中国半导体产业未来的“五大预判”。

预判一：美国对我国半导体产业的遏制将逐渐走向单向“半脱钩”。单向是指美国欲单方面与我脱钩，而我们不想；“半脱钩”是指美国暂时不会放弃中国市场，因而出现部分脱钩的现象。

预判二：新一届中央政府将重新审视半导体发展思路,制定新的发展战略和措施,并投入更多的资源，大概率会采取与以往不同的组织形式。科学、全面、系统、持续和大力度将是关键词。

预判三：EDA工具不强敏感的芯片研发技术将成为研究和探索的重点。集成电路科技将更聚焦目标导向和问题导向，聚焦提升成熟工艺的PPA。

预判四：依托中国的庞大市场，一批极具创新性的产品和解决方案将面世，推动中国特色产品和应用标准体系的建设，有效缓解国外对我实施的禁运并打破遏制。

预判五：集成电路人才培养将更加聚焦实用型人才。集成电路领域的卓越工程师人才培养计划将全面铺开。但如何实现产教融合将成为高校集成电路人才培养的最大挑战。

炒作还是看Chiplet/EDA和国产替代

新莱应材（气管阀类零部件国内龙头、富创精密（工艺件和结构件龙头）、正帆科技（子公司拓展 Gas box）、汉钟精机（国内真空泵龙头）、华亚智能（结构件产能持 续释放）、万业企业（收购了气体输送系统领域 Compart Systems）、江丰电子（国内靶材）

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