一、行业概念
自动驾驶，又称无人驾驶，是依靠计算机与人工智能技术在没有人为操纵的情况下，完成完整、安全、有效驾驶的一项前沿科技。
自动驾驶技术分为多个等级，不同机构提出过多种分级标准，目前业界常用的两种分级标准是NHTSA分级（美国高速公路安全管理局提出）和SAE分级（美国汽车工程协会提出）。两种分级在具体级数划分方面存在差异，但是在特征描述方面存在共性，从L3级开始，驾驶主角均由驾驶员操作转换为车辆自主驾驶。由此，L3级成为自动驾驶技术应用的重要分水岭。（下文中对自动驾驶技术的研究采用SAE分级标准。）
二、发展现状
1.乘用车自动驾驶正在由L2向L3+过渡，商用车自动驾驶已进入商业化运营阶段
2.各类玩家以不同发展思路参与市场竞争，推动供应链和产业格局剧烈变化
自动驾驶领域市场参与者众多，包括传统车企、造车新势力、互联网/科技公司等，各类玩家结合自身定位和能力优势，呈现出不同的发展思路。
（1）主机厂方面，国际巨头多采取稳扎稳打的发展策略和渐进式技术路线
（2）互联网/科技公司凭借人工智能算法和软件技术优势进入自动驾驶领域，与车企形成分庭抗礼之势
（3）随着自动驾驶高速发展，“大包大揽”的传统Tier1受到造车新势力的冲击，新势力对自动驾驶相关软硬件技术有着强烈的垂直一体化预期。
3.单车智能和车路协同路线相辅相成，互为补充，加速自动驾驶普及与落地
三、投融资情况
目前资本市场趋于理性，自动驾驶商业化落地、硬件集成和量产成为主要投资方向。据不完全统计，2022年国内自动驾驶领域相关融资153起，对外披露的融资总额近300亿元。与2021年相比，融资事件数量有所增加，但累计融资金额大幅下降。与此同时，2022年融资超过5亿元的投资事件仅有8起，而去年同一标准下为19起。可见，资本市场趋于理性。从投资方向来看，资本的投资逻辑正在由过去的多点布局转变为商业化落地、硬件集成和量产为先。
四、产业链
1.芯片
CPU+ASIC方案有望成为未来主流架构，大算力芯片快速发展。
随着自动驾驶量产迈入深水区，L2+智能辅助驾驶成为标配，从泊车、座舱域控到更高集成度的行泊一体、舱泊一体域控，智能驾驶域控制器市场迎来爆发式增长。国产芯片凭借低功耗、低成本、性能稳定、量产快等特点，在智能驾驶域控制器领域的市场份额快速提升。据高工智能汽车统计，2022年前三季度，以地平线、大华股份为代表的国产芯片厂商进入中国市场乘用车前装标配智能驾驶域控制器芯片份额CR5。
2.传感器
传感器是自动驾驶感知层的核心硬件，主要利用车载摄像头、激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达等对车辆周边的环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓信息。
从技术发展路径来看，自动驾驶主要分为视觉派和雷达派两大路线。视觉派以摄像头为主，辅以毫米波雷达、超声波雷达等传感器，总体成本较低，以特斯拉为典型代表。但由于摄像头对物体及其距离的识别高度依赖深度学习算法，因此视觉方案对算法的要求极高，需要庞大的训练数据来持续支持算法改进。
雷达派以激光雷达为核心，并配合摄像头、毫米波雷达、超声波雷达等传感器，以强感知和低算法为特点，典型代表是Waymo。早期激光雷达成本较高，动辄上万美元的价格在一定程度上制约了方案推广，近年来在技术发展、量产规模提升、国产供应链切入等多种因素驱动下，目前整体价格已有所下降，越来越多的终端车厂导入激光雷达解决方案。
随着高级别自动驾驶渗透率不断提升，视觉路线和雷达路线的单车搭载传感器数量均较以往大幅增长，其中L3传感器数量将达到17-34颗，比L1增加一倍以上，传感器需求有望持续扩大。
3.线控底盘
传统汽车底盘主要由传动系、行驶系、转向系和制动系四部分组成，这四部分相互连通、相辅相成。而线控底盘就是对汽车底盘信号的传导机制进行线控改造，以电信号传导替代机械信号传导，从而使其更加适用于自动驾驶车辆。具体来说，就是将驾驶员的操作命令传输给电子控制器，再由电子控制器将信号传输给相应的执行机构，最终由执行机构完成汽车转向、制动、驱动等各项功能。在这一过程中，线控结构替代了方向盘、刹车踏板与底盘之间的机械连接，将人力直接控制的整体式机械系统转变为操作端和设备端两个相互独立的部分，实现多来源电信号操作，使得线控底盘具备高精度、高安全性、高响应速度等优势。可以说，线控底盘是智能汽车实现L3及以上高阶自动驾驶的必要条件。
4.高精度地图
高精度地图是面向自动驾驶汽车的一种地图数据范式，绝对位置精度接近1米，相对位置精度在厘米级别，能够实时、准确、全面地表达道路特征。高精地图信息包括道路信息、规则信息、实时信息三部分，其中道路信息由车道模型、道路部件和道路属性构成，为自动驾驶汽车提供决策基础；规则信息和实时信息则叠加于道路信息之上，获取驾驶行为限制和车联网相关数据，帮助车辆预判和调整操作策略。
受国内地图测绘政策限制，并非所有厂商都有资质能进行高精地图数据采集，测绘资格成为高精地图产业的重要壁垒。目前，拥有“导航电子地图制作（甲级）资质”的单位仅有二十余家，均为国内企事业单位，外国图商被完全排除在外。自身不具备资质的企业只能通过投资、合作等方式间接使用该测绘资质，例如吉利、东风等汽车厂商。由于高精地图关系到自动驾驶安全，一般来说，高精地图供应商一旦与整车厂形成封闭供应链，短时间内很难更换。除政策限制外，高精地图数据的采集和维护需要大量固定成本投入，使得行业进入壁垒较高，市场内呈现垄断格局态势。
5.V2X
车联网（V2X）的概念源于物联网，即车辆物联网，是以行驶中的车辆为信息感知对象，借助新一代信息通信技术，实现车与车、车与人、车与路、车与服务平台等之间的网络连接。V2X不是单纯的联网技术或智能产品应用，而是融合了网联化、智能化和服务新业态，具备跨界特征。
V2X主要有DSRC和C-V2X两个实现路线。DSRC由IEEE提出，发展自上世纪末，由欧美主导，经过二十多年发展，技术已相对成熟；C-V2X由3GPP提出，由中国主导，包括LTE-V2X和5GNRV2X两种。目前，DSRC路线已基本被淘汰，C-V2X逐渐成为车联网主流技术。
V2X技术基于蜂窝网通信技术演进形成，通过直连通信和蜂窝通信两种通信接口，相互配合，彼此支撑，形成有效冗余，支持各类车联网应用。此外，C-V2X还具备未来可支持高级别自动驾驶的演进路线优势，即5G-V2X。目前，我国已经明确选择C-V2X技术路线作为车联网的直连通信技术。随着政策的密集出台和大力扶持，V2X产业环境逐渐成型，并在多场景得以应用。
五、相关公司
1.地平线
地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商。地平线成立于2015年，是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商。作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者，地平线致力于通过软硬结合的前瞻性技术理念，研发极致效能的硬件计算平台以及开放易用的软件开发工具，为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放繁荣的软件开发生态，为用户带来无与伦比的智能驾驶体验。
2.蘑菇车联
蘑菇车联成立于2017年，是自动驾驶全栈技术与运营服务提供商。基于对政策的理解，对资本市场变化以及自动驾驶行业特性和商业化落地规律的把握，蘑菇车联采取“单车智能+车路协同”技术路线，以系统性思维打造了“车路云一体化”自动驾驶方案，实现技术与数据闭环，在自动驾驶行业竞争中形成先发优势。
3.轻舟智航
轻舟智航成立于2019年，是全球前沿的自动驾驶通用解决方案提供商。轻舟智航拥有轻、快、高效的自动驾驶团队，通过多年实践积累了全栈自研的核心技术体系，打造“自动驾驶超级工厂”底层研发系统，以数据驱动+效率提升为内核，以系统性运作、流水线开发为特点，以此增强自动驾驶技术的扩展性，进而实现自动驾驶的快速迭代与高效落地。
4.知行科技
知行科技成立于2016年，是一家专注于自动驾驶领域前装系统解决方案的人工智能高科技公司。经过多年发展，知行科技在多传感器数据融合、决策规划、车辆动态控制等自动驾驶核心领域拥有核心算法，并拥有软硬件开发及整车系统集成验证能力，是国内领先的具有全栈自动驾驶研发能力的公司。
5.德赛西威
德赛西威是国内汽车智能化领域的头部Tier1，深度绑定英伟达这一高算力芯片供应商资源，随着高阶
自动驾驶落地对主芯片算力需求的提升，将进一步夯实其在自动驾驶域控制器领域的核心地位。公司2016年开始前瞻性布局自动驾驶领域业务，2022年实现25.7亿元营收，同比增长达83.07%，营收占比17.22%。目前公司已量产的自动驾驶域控制器包括IPU01至IPU04。其中，IPU01和IPU02主打高性价比方案，主要搭载于中低端车型，实现L1和L2级别的驾驶辅助功能。根据公司官方公众号，公司基于英伟达Xavier/Orin开发的IPU03和IPU04域控制器主打高算力、高性能，能够满足L2+的高阶自动驾驶需求，并且已经分别获得小鹏、理想等头部主机厂的量产支持，未来随着L2+智能车放量自动驾驶域控制器有望为公司持续贡献业绩增量。
6.经纬恒润
经纬恒润是国内唯一覆盖L4以下全域自动驾驶场景的智能驾驶龙头。公司智能驾驶产品覆盖L4级及以下自动驾驶场景，覆盖智能泊车、智能行车、安全预警三大领域。其中，公司ADAS系列产品前四代基本覆盖L2及以下所有自动驾驶场景（自适应巡航、交通拥堵辅助、自动紧急制动等），ADCU域控制器开始覆盖部分L2+/L3级自动驾驶场景（高速自动驾驶、交通拥堵自动驾驶等），HPC则可涵盖L4级自动驾驶场景（自主代客泊车等），目前仅应用于港口、园区等封闭式场景。除此之外，公司具备提供自动驾驶仿真测试服务，根据公司招股说明书，公司开发了深度覆盖测试需求的场景库，包括法规标准场景、功能覆盖场景、经验测试场景、事故和测试问题的极端测试场景等各类场景超过3万条，可以有效满足智能驾驶测试对不同路况场景的需要。
7.寒武纪
寒武纪是国内AI芯片龙头，2021年成立子公司行歌科技正式进军车载芯片领域。随着自动驾驶从小模型向大模型迭代，对车端推理和云端训练算力需求均大幅提升，公司将充分受益于这一行业趋势。根据寒武纪董事长陈天石博士在2022世界人工智能大会上的演讲，寒武纪行歌产品布局将覆盖L2+~L4全系列芯片组合，覆盖不同档位算力需求的计算平台。其中，SD5223是面向L2+自动驾驶市场的产品，最大算力超过16TOPS，单颗SOC可以实现行泊一体的功能，适配8MIFC/5V5R/10V5R等多产品形态。SD5226针对L4市场、支持车端训练产品，采用7nm制程，AI算力超过400TOPS，CPU最大算力超过300K+DMIPs。同时，行歌科技的自动驾驶芯片可以与寒武纪的云端训练产品形成协同。2022年公司云端产品线发展迅速，思元290、思元370等产品在包括阿里云在内的多家头部企业的成功实现规模化销售，并且，公司新一代云端训练芯片思元590正快速迭代，浮点运算能力较上一代290产品有较大提升。寒武纪高性能AI训练芯片负责处理车端收集的海量数据并进行复杂模型训练，再通过OTA推送到车端，通过车云协同，能够将车端的数据快速回传，实现AI模型的快速迭代升级
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