一，光芯片涨价了
由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。
在截至 2024 年 8 月 3 日的 2025 财年第三财季中，Marvell 实现 12.729 亿美元净收入，同比下滑 5.07% 但环比增长 9.65%，高于 AI 强劲需求推动下的指引中点。
Marvell上季财报与本季财测均高于市场预期，主要受益于AI需求高涨，带动数据中心业务强劲成长，大幅优于市场预期，其中800G PAM、400ZR数据中心互连（DCI）等光通讯产品扮演重要成长引擎，推动数据中心营收年增超过90%。
业界人士看好，Marvell启业界涨价第一枪，也反映市场需求“有多狂热”，呼应英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋以及台积电总裁魏哲家近期给出的“AI市场需求非常疯狂”的说法，也为光通讯产业链潜在商机引发更大想像空间。
二，广东省加快推动光芯片产业创新发展
昨日盘后，广东省重磅发布《《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，其中提到：力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地；大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。
三，数通高速光模块维持高景气
2025年全球数通高速光模块维持高景气，400G需求有望继续提升、800G需求有望翻倍、1.6T开始批量出货，在光模块需求的带动下，光芯片、电芯片的供应或将更加紧张，有望加速光芯片国产化渗透。
数通光模块的光芯片均来自三菱、Lumentum、博通、三菱等海外公司，海外厂商虽然也在扩产，但速度不及需求增长，如Lumentum半年报时表示计划到25年中期EML产能扩张仅为40%，同时Lumentum表示预计到26年中期EML的出货依然强劲，未来2年的出货指引乐观。光模块bom成本组成中，光芯片比例最高，而其也是国产化率较低的一项。目前数通光芯片供货周期超过电芯片，在9个月以上，供不应求的情况给国内光芯片厂商突破提供了契机。
数通光芯片主要分为多模用的砷化镓芯片和单模用的磷化铟芯片，其中磷化铟的市场规模大，EML和硅光用CW光源均来自磷化铟材料体系。国内磷化铟光芯片厂商主要分为两类：1）光模块光芯片一体化公司：如海思、光迅科技、海信宽带、索尔思等厂商，光芯片自供，开发速度和成本优势能力较强，随着自给率提高，未来将更多体现为利润率的提升。2）第三方的光芯片公司：如源杰科技、长光华芯、仕佳光子、云岭光电等，未来有望供给国内外头部客户，其中源杰、仕佳已经开始批量供应CW光源，100G EML也在送样测试之中，长光华芯也在推进VCSEL、CW以及EML产品的验证。
四，相关上市公司总结：
第一：高速光通信芯片是光通信领域的关键元件，它决定了光模块的性能和效率，直接影响到网络的速度和稳定性，在数通、电信、光纤接入等场景有广泛应用。
目前，一些公司在高速光通信芯片领域取得了进展：
– 源杰科技：其开发的高速光芯片目前在客户端测试。但后期产品导入、市场拓展以及收入的实现都存有很大不确定性。
– 长光华芯：公司的光通信芯片可以应用于800G光模块。该公司会加大在光通信方向的资金投入和人力投入，进一步提高研发能力和市场推广能力。
– 傲科光电：是一家主攻高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成产品的设计公司。在数通市场已实现短距数据中心25G SR/100G SR4收发芯片的批量交付，在电信市场已完成400G相干套片向国内头部系统设备商的量产交付。其研发的单模100G/400G应用的PAM4 56Gbaud电芯片已量产出海。公司面向数据中心（DCI）之间的400G光电高密度合封方案已成功完成与一家外部合作伙伴的完整封装耦合。
– 三菱电机：于2024年8月20日宣布已开发出用于下一代光纤通信的光收发器的接收器芯片，运行速度为200Gbps，计划于2024年底进行大规模生产。在光收发器中，四个该芯片联合使用可以提供800Gbps的速率，而八个芯片可以提供1.6Tbps的速率。
光通信芯片行业发展前景广阔，随着AI技术的不断升级，市场对超大算力集群的需求不断提升，将驱动高速率光芯片的出货，国产光芯片及光器件厂商有望显著受益。但同时也面临一些挑战，如光芯片国产化进度、行业竞争加剧、下游需求不及预期、贸易摩擦加剧等风险因素，可能会对相关企业的发展产生影响。
以上内容仅为部分列举，市场情况可能会有所变化，如果你想了解更多相关信息，可以关注财经媒体、证券交易所公告或相关的金融研究报告。同时，股市投资存在风险，建议在做出投资决策前进行充分的研究和分析。
第二：高性能光传感芯片相关的上市公司：
– 美芯晟（688458）：成立于2008年，专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，通过委外方式进行芯片生产和加工。主要产品包括 LED 照明驱动芯片、无线充电芯片以及光传感器产品等。公司具备深厚的模拟以及数模混合集成电路设计和开发经验，拥有上百项核心自主知识产权，在产品研发上形成了独特性和差异化优势。据其2023年11月13日发布的报告摘要，看好公司在无线充电芯片赛道领域的成长性以及未来随着信号链产品线的开拓，例如光感、表冠等信号链产品进入终端品牌及配件客户放量，有望给公司带来新的增长曲线。
– 光梓科技：总部位于上海张江高科园区，是一家由国家高层次人才创新团队创建，长期致力于研发和产业化应用于5G无线传输、数据中心、3D传感、激光雷达等市场的集成电路与系统的高科技企业。其高速光传感主要聚焦于驱动芯片，产品主要面向消费和工业应用方向，如手机、AR/VR、仓储物流、生物传感等。目前，该公司的高速光传感系列芯片已进入工业和消费电子领国际主流客户供应链。2022年10月10日消息，光梓科技获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C1轮融资。
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