一，HBM需求强劲，概念股集体大涨
10月24日早盘与HBM密切相关的存储芯片概念股集体大涨，利尔达狂飙超18%，深康佳A、万润科技、上海贝岭等个股涨停。部分个股业绩也非常亮眼，全志科技、澜起科技、德明利、万润科技等19股上半年净利同比翻倍增长。概念股涨幅亮眼，所有个股9月18日以来平均涨幅接近50%，远超大盘同期表现。具体来看，利尔达、力源信息两只个股均涨超100%，古鳌科技、全志科技、复旦微电等个股均涨超50%。
二，SK海力士业绩爆发
英伟达引领AI时代，一众小弟赚的盆满钵满。全球最大的存储芯片制造商之一韩国SK海力士10月24日公布了创纪录的季度利润，这得益于用于生成式人工智能的高带宽内存（HBM）需求强劲。财报显示，SK海力士三季度营业利润实现大幅扭亏，达到了7.03万亿韩元（约合50.8亿美元），超出分析师预期的6.8万亿韩元。
受益AI服务器需求高增，2023年至2027年HBM全球市场复合增速有望达50.9%，大模型参数指数级增长对AI服务器需求激增，而AI服务器迭代对内存带宽存储容量需求的提升使得HBM成为核心升级点。
全球最大的存储芯片制造商之一韩国SK海力士10月24日公布了创纪录的季度利润，这得益于用于生成式人工智能的高带宽内存（HBM）需求强劲。
财报显示，SK海力士三季度营业利润实现大幅扭亏，达到了7.03万亿韩元（约合50.8亿美元），超出分析师预期的6.8万亿韩元。
公司同时表示，今年HBM和eSSD等人工智能服务器的内存需求明显增长，这一趋势将在明年继续下去。
国产替代HBM产业链需求强，芯浦天英（长鑫科技子公司）、武汉新芯（长江存储控股）已分别开始建设HBM封测产线，国产HBM也来到由0到1的关键突破期。
三，梳理相关HBM概念股：
华海诚科（688535.SH）：公司主做HBM的上游材料，高端材料GMC（颗粒状环氧塑封料）可以用于HBM封装，相关产品已经通过客户验证。
联瑞新材（688300.SH）：公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
壹石通（688733.SH）：公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，相关产品目前在客户端测试。
香农芯创（300475.SZ）：公司作为SK海力士分销商之一，具备HBM芯片代理资质。
赛腾股份（603283.SH）：公司深耕3C智能装备制造业多年，业务涉及消费电子、锂电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。
亚威股份（002559.SZ）：公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
雅克科技（002409.SZ）：公司收购韩国UPChemical公司，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。
太极实业（600667.SH）：公司是SK海力士的核心封测供应商，为后者的DRAM产品提供后工序服务。
通富微电（002156.SZ）：公司2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。
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